[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201520512815.8 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN204991764U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘俊贤;洪基纹 | 申请（专利权）人： | 晶亮电工股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;B60Q1/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;陈鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一基板；
一发光模组，所述发光模组设置于所述基板上；以及
一封装体，所述封装体设置于所述基板上且覆盖所述发光模组，其中所述封装体包括一顶点、一中心轴、两个彼此相互对称的第一出光面、两个彼此相互对称的第二出光面、及四个第三出光面，四个所述第三出光面分别设置于每一个所述第一出光面及每一个所述第二出光面之间，两个所述第一出光面及两个所述第二出光面彼此相连；
其中，两个所述第一出光面及两个所述第二出光面都直接连接于所述顶点，所述中心轴穿过所述顶点；
其中，所述第一出光面与所述第二出光面之间的交接处至所述中心轴的距离小于所述第一出光面至所述中心轴的距离；
其中，所述第一出光面与所述第二出光面之间的交接处至所述中心轴的距离小于所述第二出光面至所述中心轴的距离。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一出光面的曲率与所述第三出光面的曲率不同，所述第二出光面的曲率与所述第三出光面的曲率不同。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体还进一步包括一环绕表面及一顶面，所述环绕表面设置于所述顶面、两个所述第一出光面、及两个所述第二出光面之间。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体还进一步包括一周缘表面、一环绕表面、及一顶面，所述环绕表面设置于所述顶面及所述周缘表面之间，所述周缘表面设置于四个所述第三出光面及所述环绕表面之间。
5.如权利要求3或4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板与所述顶点两者之间具有一第一预定高度，所述基板与所述顶面两者之间具有一第二预定高度。
6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，四个所述第三出光面位于所述周缘表面与两个所述第一出光面及两个所述第二出光面之间。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光模组所产生的光源通过所述封装体以投射出十字光型光源图案。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述顶点位于所述发光模组的正上方。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，四个所述第三出光面与所述顶点互不相连。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，四个所述第三出光面与所述顶点相互连接。
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