[实用新型]一种高集中率、高光效的白光LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光电技术领域，特别指一种高集中率、高光效的白光LED灯。

背景技术

目前，白色发光二极管（WLED）具有能耗低、长寿命、无污染、体积小、响应快、色域广等特点，对环境保护、节约能源和背光显示等有着巨大意义，因此目前WLED正逐渐取代传统光源。但是，现阶段在WLED在生产过程所采用的传统制造工艺流程由，固晶（固定蓝光芯片）、固晶固化、焊线、点胶（涂布荧光体胶体）、点胶（涂布荧光体胶体）固化、分光（测试）和编带包装组成，在点胶阶段主要是蓝光芯片上涂布荧光体胶体，激发产生白光，在点胶的过程（涂布荧光体胶体）中，因固体荧光体在液体的胶水中会有混合不均匀、荧光体易沉淀、不能均匀的分布在蓝光芯片表面，易造成激发不够充分，进而会造成WLED成品出光效率低、色温集中率低，间接造成WLED成本过高阻碍WLED应用的推广。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种提高WLED的出光效率、提高色温集中率，而且能在WLED生产过程中降成本提高良品率的高集中率、高光效的白光LED灯。

本实用新型采取的技术方案如下：一种高集中率、高光效的白光LED灯，包括LED灯支架、发光芯片、透明胶体及荧光胶体，其中，上述发光芯片设置在LED灯支架内，透明胶体及荧光胶体由下而上依次设置在发光芯片上，发光芯片发出的光线由下而上依次经透明胶体及荧光胶体形成高集中率，高光效的白光。

优选地，所述的LED灯支架上开有安装槽，安装槽的两侧壁为斜面结构，安装槽的开口由下而上逐步增大。

优选地，所述的发光芯片固定设置在上述安装槽的底部，透明胶体覆盖在发光芯片的上部，荧光胶体覆盖在透明胶体的上部，并将安装槽填充满。

优选地，所述的发光芯片上连接有两条金线，两条金线一端分别与发光芯片的正负极连接，另一端穿出LED灯支架分别与外设电源的正负极连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型针对现有WLED在生产过程所采用的传统制造工艺的不足,提供一种高集中率、高光效的白光LED灯及其制造方法，不仅能提高WLED的出光效率、提高色温集中率，而且能在WLED生产过程中降成本提高良品率。在点胶(涂布荧光体胶体)过程中，首先、在芯片表面涂布高折射率的透明胶水，透明胶水液面需超过焊线线弧高度，在进行低温固化，固化条件：所采用胶水TG点（液-固转换温度）温度+5°/40min。可使荧光胶均匀分布在芯片表面上层；其次、在固化后的透明胶水上，涂布所需的荧光胶；再次、进行滚筒、水平面离心，离心条件：2500r/min-1500r/min。可使荧光体完全沉淀。最后、进行高温固化,固化条件：根据所以胶水规格为准。本实用新型采用两次点胶（1次涂布高折透明胶，2次涂布荧光体胶体）使荧光体均匀分布，离心工艺使荧光体完全沉淀，进而提高了WLED的色温集中率和完全激发率，提高了发光效率。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图。

图2为本实用新型的工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1至图2所示，本实用新型采取的技术方案如下：一种高集中率、高光效的白光LED灯，包括LED灯支架5、发光芯片1、透明胶体3及荧光胶体4，其中，上述发光芯片1设置在LED灯支架5内，透明胶体3及荧光胶体4由下而上依次设置在发光芯片1上，发光芯片1发出的光线由下而上依次经透明胶体3及荧光胶体4形成高集中率，高光效的白光。

LED灯支架5上开有安装槽6，安装槽6的两侧壁为斜面结构，安装槽6的开口由下而上逐步增大。

发光芯片1固定设置在上述安装槽6的底部，透明胶体3覆盖在发光芯片1的上部，荧光胶体4覆盖在透明胶体3的上部，并将安装槽6填充满。

发光芯片1上连接有两条金线2，两条金线2一端分别与发光芯片1的正负极连接，另一端穿出LED灯支架5分别与外设电源的正负极连接。