[实用新型]适用于安防监控夜视补光的大功率红外LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201520510121.0 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN204792909U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王卫国 申请(专利权)人: 深圳成光兴光电技术股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 陈健
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 适用于 监控 夜视补光 大功率 红外 led 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及大功率LED封装结构,尤其涉及适用于安防监控夜视补光的大功率红外LED封装结构。

背景技术

近年来,安防产业的快速发展,作为夜视摄像机的光源红外灯也在快速发展,其中大功率红外LED具有节能、环保、夜视效果好等优点,被安防领域广泛应用。图1和图2为现有的两种大功率LED封装结构,包括散热块10、一对引脚20、晶片30、塑胶40、导线50和胶体60。其中,散热块10与引脚20通过塑胶40组合成型,晶片30固定在散热块10的碗杯(图中未示出)中,导线50与引脚20连接,胶体60将整个结构封装成形。

这种大功率LED封装结构应用于红外产品时成本较高,并且引脚20与散热块10通过导线50连接或压合到一起的连接方式,相对会降低产品的稳定性,另外引脚20容易变形,对后焊(焊锡)作业容易造成虚焊。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种适用于安防监控夜视补光的大功率红外LED封装结构,能无需通过引脚即与外部电路连通,避免了因引脚变形而导致的虚焊现象,结构简单,稳定性高。

本实用新型是这样实现的,一种适用于安防监控夜视补光的大功率红外LED封装结构,包括散热块、晶片、塑胶、导线以及胶体,所述塑胶覆盖在所述散热块上,所述胶体封固于所述晶片、导线及散热块的顶面;所述散热块包括彼此隔断的第一、第二散热块,所述塑胶填充于所述第一、第二散热块之间的隔断处;所述第一、第二散热块分别作为LED封装结构的阴极和阳极,所述晶片固定在所述第二散热块上,且其通过所述导线和所述第一散热块连通。

进一步地,所述第一散热块的面积小于所述第二散热块的面积。

进一步地,所述塑胶包括作为焊线位置的第一凹槽,所述第一凹槽位于所述第一散热块的顶面,所述导线的一端位于所述第一凹槽内。

进一步地,所述塑胶包括呈碗状的第二凹槽,所述第二凹槽位于所述第二散热块的顶面,所述晶片位于所述第二凹槽内。

进一步地,所述第一、第二散热块之间的隔断处呈倒“T”形。

进一步地,位于所述第一、第二散热块之间隔断处的塑胶凸伸出所述第一、第二散热块的顶面,并且卡置于所述第一或第二散热块顶面。

进一步地,所述第一、第二散热块的顶、底面之间开设有贯通的固定孔,所述塑胶填充于所述固定孔内。

本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型所述的适用于安防监控夜视补光的大功率红外LED封装结构,通过设置彼此隔断的第一、第二散热块,并将该第一、第二散热块分别作为阴极和阳极,同时通过将固定在第二散热块上的晶片和第一散热块之间通过导线连通,能无需通过引脚即与外部电路连通,避免了因引脚变形而导致的虚焊现象,结构简单,稳定性高。

附图说明

图1是现有技术提供的单焊台大功率LED封装结构示意图。

图2是现有技术提供的双焊台大功率LED封装结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的适用于安防监控夜视补光的大功率红外LED封装结构俯视示意图。

图4是图3所示实施例的仰视示意图。

图5是图3中沿A-A线的剖视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

图3至图5描述了本实用新型实施例所示的适用于安防监控夜视补光的大功率红外LED封装结构,包括散热块1、晶片2、塑胶3、导线4以及胶体5,塑胶3覆盖在散热块1上,胶体5封固于晶片2、导线4及散热块1的顶面。散热块1包括彼此隔断的第一、第二散热块11、12,塑胶3填充于第一、第二散热块11、12之间的隔断处G。第一、第二散热块11、12分别作为LED封装结构的阴极和阳极,晶片2固定在第二散热块12上,且其通过导线4和第一散热块11连通。

具体的,该LED封装结构通过第一、第二散热块11、12与外部电路(图中未示出)连接,且为提高散热速度,第一散热块11的面积小于第二散热块12的面积。塑胶3包括作为焊线位置的第一凹槽31,该第一凹槽31位于第一散热块11的顶面,导线4的一端位于第一凹槽31内。为达到很好的聚光功能,塑胶3还包括呈碗状的第二凹槽32,该第二凹槽32位于第二散热块12的顶面,晶片2位于第二凹槽32内。优选的,第一和第二散热块11、12的面积分别占据整个散热块1面积大小的20%和80%。

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