[实用新型]陶瓷切割磨釉一体机

说明书

技术领域

本实用新型提供一种陶瓷切割磨釉一体机，属于切割机领域。

背景技术

吸水率的指标是陶瓷制品的重要技术指标之一，它用于确定陶瓷品的烧结程度、致密性，对于确定其在所要求应用领域的结构特点有着重要的意义。GB/T3299-2011在取样规定中做了如下规定：“试样必须打磨掉胚釉中间层，并力求各试样总表面积接近相等，整平边角，冲洗干净”同时GB/T3299-2011取消了原来可以使用的不磨釉法，现进行试验必须对试样进行磨釉处理。在实际的检测过程中，因日用陶瓷制品形状的不规则性，造成了检测样品在切割过程中较难以固定。切割下来的制品的检测底部较薄，且GB/T3299-2011要求切割下来的样品为10g左右的陶瓷片，难以将其固定并进行磨釉操作。现有的常用技术为人工黏贴法，既将陶瓷片的一面用胶粘在切割台上对另一面实施磨釉，将磨完的一面再黏贴在工作台上对另一面磨釉，这样就在检测样品表面引入了胶粘剂，对检测结果的准确性带来了一定的影响。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种陶瓷切割磨釉一体机，可以有效的打磨掉胚釉中间层，节省人力。

本实用新型所述的陶瓷切割磨釉一体机，包括支架，支架包括底座、支撑杆和安装台，支撑杆连接于底座与安装台之间，安装台上设有处理组件，处理组件分别通过皮带和链条连接到安装于安装台上的切割刀动力装置和切割刀移动装置，安装台通过支架架设有控制板，控制板上设有控制装置和电源，切割刀动力装置和切割刀移动装置的电源端连接到电源，切割刀动力装置和切割刀移动装置的控制端连接到控制装置，底座上设有固定装置。

所述的陶瓷切割磨釉一体机，在处理时，首先将各式各样的陶瓷产品固定在固定装置上，通过计算机等智能设备将处理组件的移动参数输入控制装置，控制装置内安装有现有的运动控制程序；控制装置在接收到移动参数后会控制切割刀移动装置带动处理组件上下移动，同时接通切割刀动力装置的电源，处理组件会旋转，处理组件开始旋转并在切割刀移动装置的带动下移动到陶瓷制品时，可对其进行处理；处理方式为，首先使用处理组件进行切割，切割完成后，将处理组件中的切割头换成磨釉头，再对切割后的陶瓷块进行磨釉处理，整个过程只需要输入合理的参数即可完成切割和打磨，大大的节省了人力，实现了较高的自动化水平，切割后的陶瓷块均为10g左右的小块，且其形状较为均一，所以在切割完成后，只需要使用一个共同的参数，使处理组件按照固定高度下移即可成功磨釉，既准确又可快速的完成。

所述的陶瓷切割磨釉一体机，处理组件包括安装块、操作头、伸缩轴、轴套和皮带轮，安装块位于安装台的一端，轴套一侧带齿且位于安装块内，伸缩轴分别通过轴承在安装块和轴套内进行两点定位，皮带轮和操作头分别安装于伸缩轴的顶部和底部。伸缩轴可以为花键轴，使伸缩轴的上半部分固定，下半部分可实现上下移动，伸缩轴的上半部分顶端与皮带轮固定连接，使皮带轮可以带动其旋转，皮带轮通过皮带与切割刀动力装置配合，这样切割刀动力装置的动力就可以通过皮带轮和伸缩轴传送给操作头；操作头可以为切割刀或磨釉头，对陶瓷制品进行切割和磨釉的操作，此处的皮带轮为多速皮带轮，可根据需要进行调速和调力矩。

所述的陶瓷切割磨釉一体机，切割刀动力装置包括电机，电机位于安装台另一端，电机的转子上设有皮带轮，电机转子上的皮带轮与伸缩轴上的皮带轮通过皮带配合。电机通过其转子上的皮带轮为操作头提供动力，使其可以完成切割和磨釉的动作；同时转子上的皮带轮也是多速皮带轮，与伸缩轴上的皮带轮配合，进行速度和力矩调节。

所述的陶瓷切割磨釉一体机，切割刀移动装置包括步进电机，步进电机转子上设有齿轮A，安装块侧面设有穿孔，穿孔内设有齿轮轴，齿轮轴与轴套上的齿啮合，齿轮轴一端设有齿轮B，齿轮A与齿轮B通过链条配合。由于陶瓷块的釉质层厚度非常薄，所以此处采用了步进电机来控制其上下位置移动，并通过齿轮A和齿轮B啮合将动力传给齿轮轴，齿轮轴与轴套上的齿啮合，完成了动力传送给轴套，轴套会带动操作头上下移动，步进电机的精准位移量控制可以保证操作头可以在磨釉时打磨到精确的深度，可以有效的打磨掉胚釉中间层。