[实用新型]一种音叉晶体的高精度温控焊接炉有效
申请号: | 201520508687.X | 申请日: | 2015-07-15 |
公开(公告)号: | CN204771021U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 喻信东;王斌;黄大勇;王金涛 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K1/008;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 音叉 晶体 高精度 温控 焊接 | ||
1.一种音叉晶体的高精度温控焊接炉,包括制氮机(1)和出风嘴(2),所述制氮机(1)通过管道(3)与出风嘴(2)相连,出风嘴(2)内设置有加热丝(4),出风嘴(2)指向焊接区(5),其特征在于:所述出风嘴(2)内部设置有温度感应探头(6),温度感应探头(6)外连有数显温控仪(7)和功率调整器(8),功率调整器(8)的另一端与加热丝(4)相连。
2.根据权利要求1所述的一种音叉晶体的高精度温控焊接炉,其特征在于:所述制氮机(1)与出风嘴(2)之间还设置有干燥机(9)、限流阀(10)和过滤器(11)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北泰晶电子科技股份有限公司,未经湖北泰晶电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520508687.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:线路板屏蔽罩拆除治具
- 下一篇:喷锡焊喷嘴以及喷锡焊接装置