[实用新型]一种采用敷铜降温的LED灯板有效
| 申请号： | 201520508090.5 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN204785723U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 普新勇;赵素珍;岳陆锋;吕国锋;崔海军 | 申请（专利权）人： | 郑州希硕信息科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/503;F21V29/89;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 周理工 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 降温 led 灯板 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用敷铜降温的LED灯板，包括LED灯(1)，其特征在于：还包括依次顺序连接的阻焊层(2)、敷铜层(3)、绝缘层(4)、铝板(5)、导热硅胶垫片(6)以及散热铝型材(7)，其中，所述阻焊层(2)与所述LED灯(1)连接。
2.根据权利要求1所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述绝缘层(4)为环氧玻璃布粘结片。
3.根据权利要求2所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述敷铜层(3)的厚度为35um-280um。
4.根据权利要求3所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述敷铜层(3)的厚度为105um。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种采用敷铜降温的LED灯板，其特征在于：所述铝板(5)与所述导热硅胶垫片(6)间还设有敷铜层(3)和绝缘层(4)，所述敷铜层(3)与所述导热硅胶垫片(6)连接，所述绝缘层(4)与所述铝板(5)连接。
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