[实用新型]一种电路元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是一种电路元件。

背景技术

传统的电路元件，引线是等直径直线型，无打扁处理，然而传统的引线容易脱落，与灌封胶容易出现间隙，在使用过程中元器件容易脱落。传统电路元件由于引线与灌封胶之间存在间隙，在使用过程中存在内部填充物从缝隙中溢出的风险。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路元件，该电路元件由打扁引线结构、外壳、灌封胶、填充物和电子元件组合构成的，不存在传统引线松动脱落的问题。

本实用新型是采用以下技术方案的：

一种电路元件，由打扁引线结构、外壳、灌封胶、填充物和电子元件组合构成，所述打扁引线结构是为在距离引线一端一定距离处做打扁处理，可为单体或多个在框架上一体成形而成。

优选地，所述打扁引线结构的打扁引线为金属导电材质的铜、铜钢、铁或铁镍，表面可经锡、银、镍或金的表面处理。

优选地，所述打扁引线被打扁处凹槽为方形、圆形或从中间穿孔，通过对引线某一段进行处理发生变形。

优选地，所述打扁引线为直线形、U形、V形或L形。

优选地，所述外壳材料为绝缘材质的LCP、PBT、尼龙工程塑料或陶瓷的耐高温高强度材料。

优选地，所述外壳形状为半圆弧形或方形。

优选地，所述电子元件可为温度合金丝或气体放电管、压敏电阻的半导体芯片。

优选地，所述灌封胶为胶状粘结剂。

优选地，所述电子元件可为温度合金丝或气体放电管、压敏电阻等半导体芯片。

实用新型有益效果是：添加压扁之后的引线与灌封胶结合更紧密，不存在传统引线出现的脱线和松动的情况，同时压扁之后的凹槽与灌封胶形成的环扣结合使电子元器件的密封性更好，减少了传统工艺中引线与灌封胶间隙产生的电气不良，从而提高了电子元器件的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的打扁引线结构图；

图2为本实用新型的打扁引线框架结构图；

图3为本实用新型的含有填充物的半导体电路元器件表达视图；

图4为本实用新型的不含有填充物的半导体电路元器件表达视图。

其图1-4中包括有：

1——打扁引线机构2——电路元件

3——填充物4——灌封胶

5——外壳。

具体实施方式

下面结合附图1、2、3、4、对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：是一种半导体二极管中的一个打扁引线的结构一，其引线在距离引线一端的一定距离处做打扁处理。其中引线做打扁处理后形，被打扁处的引线会向两侧延展形成结构二，从正面视角上看结构二两侧比其他同引线部位宽，从侧面视角上看结构二比其他同引线部位窄，结构二的中轴线与引线的中轴线相同。

如图2所示：是多个打扁引线设计为框架一体成形,是为了使引线电极一体结构实现自动化生成，提高生产效率，而创新的将其多个单体结合设计为框架一体成形的设计。

实施例一

如图3所示：是一种含有填充物的半导体电路元件的示意图图及其剖面表达视图。本实例讲的半导体电路元件，它是由打扁引线结构1与电路元件2焊接后，放入外壳5中，然后加入填充物3最后用灌封胶4填封而成。由此做出的插件半导体电路电气性能和效率比传统工艺的好。

实施例二

如图4所示：是一种不含有填充物的半导体电路元件的示意图图及其剖面表达视图。本实例讲的半导体电路元件，它是由打扁引线结构1与电路元件2焊接后，放入外壳5中，最后用灌封胶4填封而成。由此做出的插件半导体电路电气性能和效率比传统工艺的好。

实施例一和实施例二用打扁引线结构做出的半导体电路元件电气性能都比传统工艺的好，成品密封性更好，引脚强度更高。实施例一半导体电路元件中的填充物起到保护电路元件2中温度合金丝或气体放电管、压敏电阻等半导体芯片的作用，同时一些温度合金丝或气体放电管、压敏电阻等半导体芯片需要与对应填充物结合才能形成功能结构，如温度合金丝与对应填充物结合才能在规定温度内断开。实施例二与实施例一区别在与，实施例二不适用填充物3，直接由灌封胶4填充灌封完毕。

以上所述仅为本实用新型的两种较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征、组合及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。