[实用新型]一种基于TDC芯片技术的数字化电容式物位计有效
| 申请号: | 201520502783.3 | 申请日: | 2015-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN204902951U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
| 发明(设计)人: | 陈林;闵心怡;巢利锋 | 申请(专利权)人: | 淮安伟岸自控设备有限公司 |
| 主分类号: | G01F23/26 | 分类号: | G01F23/26 |
| 代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 马广旭 |
| 地址: | 211600 江苏省淮*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 tdc 芯片 技术 数字化 电容 式物位计 | ||
1.一种基于TDC芯片技术的数字化电容式物位计,其特征在于:包括:数字传感单元(1)、微控制器单元(2)、通讯或输出单元(3)和机械结构件,所述数字传感单元(1)、微控制器单元(2)和通讯或输出单元(3)均设于机械结构件中,其中,所述的数字传感单元(1)包括由电容测量单元(4)、TDC测量单元(5)、温度测量单元(6)、数据逻辑处理器(7)、顺序ALU单元(8)、结果和状态寄存器(9)、控制和模式寄存器(10)、微处理器接口单元(11)和补偿电路构成,所述的电容测量单元(4)由RLC测量单元(41)和RLC计数器(42)构成,所述的RLC测量单元(41)与TDC测量单元(5)连接,所述RLC计数器(42)的两端分别与TDC测量单元(5)和顺序ALU单元(8)连接,所述TDC测量单元(5)与温度测量单元(6)和数据逻辑处理器(7),所述温度测量单元(6)还与控制和模式寄存器(10)连接,所述数据逻辑处理器(7)还与顺序ALU单元(8)和结果和状态寄存器(9)连接,所述的结果和状态寄存器(9)和控制和模式寄存器(10)均与微处理器接口单元(11)的输入端连接,所述微处理器接口单元(11)的输出端与微控制器单元(2)输入端连接,所述微控制器单元(2)的输出端与通讯或输出单元(3)的输入端连接,且其内还设有8位数据总线、4位控制线和地址锁存线。
2.根据权利要求1所述的一种基于TDC芯片技术的数字化电容式物位计,其特征在于:所述电容测量单元(4)由感应电容(43)、参考电容(44)、第一电阻(45)、模拟开关(46)、开关电源(47)和控制模块(48),所述感应电容(43)和参考电容(44)均与第一电阻(45)连接形成一个低通滤波器,所述模拟开关(46)设于两第一电阻(45)之间,且所述的第一电阻(45)、模拟开关(46)和开关电源(47)均与控制模块(48)连接,所述的控制模块(48)由时间数字转换器、可编时序装置和三极管构成。
3.根据权利要求1所述的一种基于TDC芯片技术的数字化电容式物位计,其特征在于:所述TDC测量单元(5)由数值寄存器(51)、动态计数器(52)、非门电路(53)、时钟分频器(54)、锁相单元(55)和标定单元构成,其中,所述的时钟分频器(54)、锁相单元(55)和标定单元构成数据于处理器(56),所述的数值寄存器(51)和动态计数器(52)均与非门电路(53)连接,且所述非门电路(53)中的非门个数决定了START信号和STOP信号之间的时间间隔。
4.根据权利要求1所述的一种基于TDC芯片技术的数字化电容式物位计,其特征在于:所述的温度测量单元(6)由电阻、电容、高速CMOS器件和温度传感器构成,所述电阻并联于电路中,所述电容的两端分别与电阻和接地开关连接,所述高速CMOS器件设于两电阻之间。
5.根据权利要求1所述的一种基于TDC芯片技术的数字化电容式物位计,其特征在于:所述的机械结构件由壳体和结构件构成,所述的结构件设于壳体上。
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