[实用新型]测试模块及半导体器件母件有效
| 申请号： | 201520500445.6 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204720424U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 陈建国;贺冠中 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 模块 半导体器件 | ||
1.一种测试模块，用于对半导体器件进行测试，其特征在于，包括：
压焊点；
导线，设置在所述压焊点的下方，所述导线的一端连接至所述半导体器件，另一端连接至所述测试模块的其他压焊点，以供在所述其他压焊点处对所述半导体器件进行测试。
2.根据权利要求1所述的测试模块，其特征在于，所述压焊点的数量为一个或多个。
3.根据权利要求2所述的测试模块，其特征在于，还包括：
衬底，所述压焊点和所述导线位于所述衬底上。
4.根据权利要求3所述的测试模块，其特征在于，所述测试模块设置在所述半导体器件一侧的划片道上，所述划片道的宽度大于或等于所述压焊点的宽度。
5.根据权利要求4所述的测试模块，其特征在于，还包括：
隔离层，设置在所述衬底上，并覆盖所述导线，所述压焊点设置在所述隔离层上，所述隔离层用于分隔所述压焊点与所述导线。
6.根据权利要求5所述的测试模块，其特征在于，所述隔离层的宽度小于或等于所述压焊点的宽度。
7.根据权利要求6所述的测试模块，其特征在于，所述隔离层的材质为二氧化硅。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的测试模块，其特征在于，所述压焊点为测试探针压焊点或封装打线压焊点。
9.根据权利要求8所述的测试模块，其特征在于，所述导线的材质为多晶硅或金属。
10.一种半导体器件母件，其特征在于，包括：
如权利要求1至9中任一项所述的测试模块；以及
半导体器件，连接至所述测试模块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520500445.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置
- 下一篇：一种拆装顶棚灯泡操作棒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
