[实用新型]一种改进的柔性Led灯网有效
申请号: | 201520499307.0 | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN204922554U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 靳斌;冉莹玲;靳丰泽 | 申请(专利权)人: | 西华大学 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/89;F21Y105/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 柔性 led 灯网 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种Led灯具,特别是涉及一种改进的柔性Led面光源部件。
背景技术
发光二极管(Led)由于其光效高,不含有重金属,有替代白炽灯、荧光灯的明显趋势,但是Led灯推广中存在4个明显的问题,第1是散热问题,Led灯芯工作温度在65度以下才能保证期寿命在10万小时(光衰小于30%);第2是炫目问题,因为Led是点光源,中心亮度很大,人直接看,会很刺眼;第3是Led灯安装,因为大功率Led的封装方式大都为贴片(SMT)或管芯在板(COB)方式,不能直接象灯泡、灯管使用,必须有一定的安装方式,目前常见的有Led灯珠安装在金属基板上的灯板方式,Led灯珠安装在柔性FPC上的灯带方式,以及直接把Led晶粒安装在金属基板、玻璃基板、陶瓷基板的COB(chipOnboard)方式;第4是工业化大批量生产的工艺、设备问题。
在现有技术中ZL201310050182.9曾提出一种柔性Led灯网,是不同于灯板、灯带、COB的全新的Led安装、应用方式,同时解决Led散热和眩光问题,为了解决工业化大批量生产本设计人积极加以研究创新,以期弥补ZL201310050182.9存在的不足,使其更具有实用性,并且大规模的推广。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于,弥补ZL201310050182.9提出的Led灯网存在的不足,而提供一种新型结构的Led面光源,即改进的柔性Led灯网,所要解决的技术问题是将Led灯珠、Led灯板、Led灯带、COB封装的Led发光体通过焊接、胶粘、机械固定的方式紧密固定在高密度编织的散热网上的方法解决Led的散热问题,实现大面积的面光源,同时解决大规模生产的工艺问题,从而增加ZL201310050182.9提出的Led灯网的适用范围和批量生产能力。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种改进的柔性Led灯网,其包括:
多个Led发光体,为Led晶粒或者SMT封装的Led灯珠或者COB封装的Led灯或者金属基板的Led灯条或者柔性的Led灯带;
散热网,用以固定所述Led发光体,并作为Led发光体的散热体,为金属冲孔网或导热细丝编织网,所述Led灯在所述散热网的固定方式包括焊接、胶粘、机械固定;以及
导电条,用于连接所述Led发光体,为薄电路板或FPC制成。
所述Led灯网可以直接对目标照明,也可以背向、或侧向对目标照明。
所述散热网的制作方式是编织网或冲孔网,网孔是方形或菱形或圆形、其编织方式是平织或斜织或缎纹编织、其网型是平纹网或席型网、其网层方式是单层网或多层堆叠网。
由以上技术方案可知,本实用新型改进的柔性Led灯网除具有ZL201310050182.9提出的Led灯网的优点外,还具有下列优点:Led发光体除了原专利所述的SMT和COB封装的发光体外,增加了Led晶粒、金属基板的Led灯条、柔性的Led灯带;散热网除了原专利所述的编织网外,增加了冲孔网,从而增加了本专利的适用范围。SMT封装的Led灯珠、COB封装的Led灯、金属基板的Led灯条、柔性的Led灯带可以焊接在散热网上,也可以用导热硅胶粘在散热网上;Led晶粒可以安装在冲孔网上;最大程度减小所述Led发光体与散热网之间的热阻,而且充分利用散热网的散热优势,大大提高所述Led发光体的亮度和寿命。
Led照明产品是量大面广的产品对成本非常敏感,ZL201310050182.9未给出批量生产流程,本实用新型设计者经过大量实验,克服困难,实现了利用现有的SMT工艺(刷锡膏、贴片、回流焊)实现批量化生产,降低单价。
本实用新型设计者采用将所述Led晶粒通过现有的COB生产工艺固化在所述冲孔网上,进一步的降低成本和提高Led照明产品的散热性能。
本实用新型的基本点是采用散热网散热,经过实验验证:自然对流条件下,温升小于50度时,每平方厘米铜网的散热功率可达0.3瓦,而相同条件下铝基板的散热功率小于0.1瓦。散热网有大量的孔很方便进行背光照明,解决Led炫目的问题,另外散热网还有轻便、柔性的特点,为艺术照明开拓出无限广阔的空间。铜网用铜量很少,与铝基板比较生产成本低70%以上。
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