[实用新型]一种电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，包括第一电路板、第一连接器、第二电路板及第二连接器；所述第一电路板包括第一顶面及与第一顶面相背的第一底面，所述第一连接器通过表面贴装技术焊接于第一底面并电性连接至所述第一电路板，所述第二电路板包括第二顶面及与第二顶面相背的第二底面；其特征在于，所述第二电路板开设有一个贯穿所述第二顶面及第二底面的通孔，所述第二连接器穿过所述通孔并与所述第二电路板电性连接，所述第一连接器与所述第二连接器相互电性连接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述第一连接器包括塑料制成的第一本体及设置于第一本体内并突出延伸的导电材料制成的第一导电端子，第二导电端子与所述第一电路板电性连接。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：所述第二连接器包括塑料制成的第二本体及设置于第二本体内的第二导电端子，所述第二连接器包括第一端及与第一端相背的第二端；所述第二导电端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二顶面对应焊接部设置有与第二电路板内部的电路相电性连接焊接点，所述第二连接器第一端自第二顶面向第二底面穿过所述通孔，并且第一端突出于第二底面，所述焊接部与第二顶面上的焊接点焊接在一起。

4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：所述第二连接器包括塑料制成的第二本体及设置于第二本体内的第二导电端子，所述第二连接器包括第一端及与第一端相背的第二端；所述第二导电端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二底面对应焊接部设置有与第二电路板内部的电路相电性连接焊接点，所述第二连接器第一端自第二底面向第二顶面穿过所述通孔，并且第一端突出于第二顶面，所述焊接部与第二底面上的焊接点焊接在一起。

5.如权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于：所述焊接部为平板状并与第二电路板的第二顶面平行。

6.如权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于：第二本体开设有插槽，所述第一导电端子插入第二本体的插槽内并与所述第二导电端子电性连接。