[实用新型]晶圆解键合装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及微电子技术领域，具体讲是一种晶圆解键合装置。

背景技术：

随着人们对电子产品的要求朝着小型化的方向发展，电子芯片也朝向越来越薄的方向发展，但是硅晶圆的厚度如果要减薄至100微米或以下时，非常容易发生碎片、或者是在对晶圆做处理时由于应力导致晶圆弯曲变形等，无法对这种超薄晶圆进行直接加工处理。因此，为了能加工处理这类超薄晶圆，需要将这种超薄的晶圆首先与一载片临时键合，键合之后，晶圆与载片粘节为一体，就可以对晶圆进行减薄、TSV的制造、再布线层的制造、形成内部互连等工艺制作。然后再将晶圆与载片进行分离，并对减薄后的晶圆进行清洗、切割等工艺，完成对这种超薄的晶圆的加工工艺。

目前行业内采用的晶圆键合方法一般是在在载片和晶圆之间涂覆键合胶，然后再采用键合机将载片和晶圆键合在一起。晶圆的解键合是指将已经键合好的载片和晶圆进行分离。

针对上述临时键合的晶圆进行解键合一般有以下几种方法：第一种，利用溶剂从键合的载片和晶圆的边缘溶解键合时的键合胶，第二种就是采用热力剪切分离，第一种方法，溶解剂从晶圆和载片结合的边缘处慢慢溶解键合胶，溶解剂到达晶圆中心的时间太长，分离效率太低，而且直接将载片与晶圆分离还需要有特殊的载板来固定晶圆，防止在分离时，晶圆和载片混合，工序麻烦，成本较高。采用第二种方法，需要专门的设备进行热力剪切，成本较高，而且剪切时容易损坏晶圆，成功率较低。

为此，申请人实用新型了一种晶圆键合方法，这种方法是在载片上做表面处理，形成一层隔离膜，隔离膜与载片之间的粘接度适中，在不故意去撕的情况下，薄膜不会从载片上脱离，但是当施力撕扯时，可将薄膜从载片上剥离，然后键合时将带有隔离膜的载片的正面与晶圆之间涂覆键合胶，将晶圆和载片键合在一起，申请人还实用新型了一种晶圆解键合方法，这种方法采用气流发生装置制造出朝向晶圆和载片键合的结合处的气流，通过气流使载片与晶圆分离。但是申请人在研究中发现为了适应工业化生产，仍然需要一种自动化程度高，操作更加简便的晶圆解键合装置。

实用新型内容：

本实用新型解决的技术问题是，克服现有的技术缺陷，提供一种自动化程度高，操作更加简便的晶圆解键合装置。

本实用新型提供的技术方案是：本实用新型提供一种晶圆解键合装置，它包括：用于放置键合后晶圆和载片的台面；以及一带有出气孔的刀具，所述刀具通过可调节装置设置在台面的附近，通过可调节装置控制刀具做远离台面或靠近台面的运动，刀具上设有刀头，用于在键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上刺出一缺口，所述出气孔设置在刀头上，所述刀具上还设有进气孔，所述进气孔与出气孔连通，所述进气孔与一气体发生装置连接，用于向台面上的键合后晶圆和载片的结合处吹气。

采用上述结构后，通过刀具在晶圆键合的结合处先切个缺口，然后再利用气体发生装置对该缺口吹气，就可以使载片和晶圆解键合，将出气孔设在刀头上，刚好可以将出气孔正对着缺口，具体使用的效果非常好，不需要施加太大的空气压力就可以使两块晶圆分，分离速度非常快，操作非常简便。

所述台面的附近还设有图像采集装置和灯光装置，所述图像采集装置的采集端对准刀具的刀头，用于采集刀头在贴近键合后晶圆和载片的结合处的图像，所述灯光装置提供光源使图像更加清晰。采用这种结构可以通过图像采集装置采集到的图像来判断刀头是否与键合后晶圆的结合处对准，如果没有对准，则可以通过调整可调节装置来调整刀头的位置。由于一般晶圆键合装置都在封闭的环境中进行，因此需要设置灯光装置使采集到的图像更加清晰。

所述晶圆解键合装置还包括一带有吸盘的机械手，所述机械手通过吸盘可吸住台面上位于上方的键合后的晶圆或者载片，用于在吹气时，晶圆和载片分离之后将位于上方的载片或晶圆拿开。机械手通过吸盘来吸住台面上的键合后晶圆的上面的晶圆的上表面，施加非常小的向上的力，当吹气时，上、下两块晶圆之间出现缝隙之后，上、下两端晶圆之间的粘接力非常小，则通过机械手可以轻松使上、下两块晶圆完全分离，然后可以通过机械手的移动将分离后位于上面的晶圆移动到其它位置，以便后续操作，整个过程可以通过设置编程自动完成，自动化程度高。

所述晶圆解键合装置还包括一控制器，所述控制器与图像采集装置以及可调节装置连接，通过图像采集装置采集到键合后的晶圆的结合处的图像，然后经过图像分析处理之后控制可调节装置来调节刀具的位置，使刀具的刀头自动对准键合后晶圆和载片的结合处。通过在控制器内进行编程，可以根据图像采集装置采集到的图像结果自动控制刀头的位置，确保刀头始终对着键合后晶圆的结合处，做到自动调整，自动化程度高。