[实用新型]用于嵌入式软件储存芯片自动烧录装置的烧录座有效

专利信息
申请号: 201520493982.2 申请日: 2015-07-07
公开(公告)号: CN204946546U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 李明锁;张欢;杨燕 申请(专利权)人: 天通精电新科技有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 用于 嵌入式 软件 储存 芯片 自动 装置 烧录座
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及用于嵌入式软件储存芯片自动烧录装置的烧录座。

背景技术

Tray盘的供料需要较高的精度,对Tray盘的定位也有较高的要求,通常采用人工操作,将Tray盘逐个烧录,但这种操作方式会出现Tray盘位置摆放不精确,导致卡盘,影响Tray盘烧录的效果,而且这种操作方式工作效率低,存在很多人为因素,工作效果不容理想。在现有技术中,电子设备的USB接口的拷贝机在对料件进行拷贝时,多个烧录座都是通过USB线连接到拷贝机上,然后单个地排放进行操作,由于一台拷贝机的接口比较多,当全部接口都与各自的烧录座进行连接会造成料件与烧录座,烧录座与连接线,连接线与机器之间接触不良等问题。有鉴于现有技术的缺憾,发明人有感其未臻于完善,遂竭其心智悉心研究克服,凭其从事该项产业多年的工作经验,进而研发出用于嵌入式软件储存芯片自动烧录装置的烧录座,利用简单的设计,可使本实用新型达到及抓取、放置、编程、取片和包装为一体设计,结构紧凑,制造容易,操作方便,使用安全,消耗成本低的功效。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供用于嵌入式软件储存芯片自动烧录装置的烧录座,及抓取、放置、编程、取片和包装为一体设计,结构紧凑,工作可靠、稳定、安全,运作灵活,工作效率高。

为解决上述现有的技术问题,本实用新型采用如下方案:用于嵌入式软件储存芯片自动烧录装置的烧录座,包括烧录座本体,所述烧录座本体上设有若干用于放置芯片的槽孔,所述烧录座本体底部位于底部的两端分别设有输送带定位槽,位于底部的中间设有用于定位tray盘升降送料台的定位凸台;所述烧录座本体两侧分别设有与tray盘抓取夹紧装置配合的抓取凸块。

作为优选,所述定位凸台上设有防滑纹。通过采用这种设置,避免打滑,提高工作稳定性。

作为优选,所述定位凸台中间设有放置tray盘升降卸料托盘的放置孔。通过采用这种设置,可以准确定位,提高工作性能。

有益效果:

本实用新型采用上述技术方案提供用于嵌入式软件储存芯片自动烧录装置的烧录座,弥补了现有技术中的不足,提高了工作效率,提高了经济效益,设计合理,结构紧凑,工作可靠、稳定、安全,运作灵活,工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2本实用新型的底部示图。

具体实施方式

如图1—2用于嵌入式软件储存芯片自动烧录装置的烧录座,包括烧录座本体100,所述烧录座本体100上设有若干用于放置芯片的槽孔101,所述烧录座本体100底部位于底部的两端分别设有输送带定位槽102,位于底部的中间设有用于定位tray盘升降送料台的定位凸台103;所述烧录座本体100两侧分别设有与tray盘抓取夹紧装置配合的抓取凸块104。所述定位凸台103上设有防滑纹105。所述定位凸台103中间设有放置tray盘升降卸料托盘的放置孔106。

实际工作时,机架上设有对tray盘进行限位的tray盘限位槽,将tray盘放在tray盘限位槽内,由于tray盘内载满嵌入式软件储存芯片,在重力作用tray盘下沉自动落入输送带上进行送料,tray盘经输送至tray盘烧录装置,通过机械手依次将tray盘内的嵌入式软件储存芯片逐批烧录,烧录完成的嵌入式软件储存芯片通过设置在tray盘两侧的tray盘抓取夹紧装置夹紧,自动落入tray盘升降送料台上,烧录完成的嵌入式软件储存芯片经tray盘升降送料台继续回复送料,当tray盘运动到tray盘升降卸料托盘位置,tray盘升降送料台自动退回,tray盘升降卸料托盘上升对tray盘托起,tray盘限位槽上设有半开翻转结构,将烧录完成的tray盘送回输送带,然后卸掉完成下一次烧录。烧录完成的嵌入式软件储存芯片通过控制单元的操作,分别通过编带包装装置、薄膜封装装置和收卷装置进行封装,编带包装装置包括:设置在机架上的编带出料盘、对编带进行送料的牵引电机、对编带进行封装的加膜封装轮;薄膜封装装置包括:设置在机架上的包装膜、对包装膜进行送料的包装膜送料电机、对包装膜导向的若干包装膜导向轴、以及包装膜热塑机。

本实用新型是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与现有技术相比,本型机器强调对eMMC、NANDFALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持,相关产能最高提高近30倍。

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