[实用新型]一种自供电小型温湿度传感节点装置

说明书

技术领域

本实用新型属于传感技术领域，涉及一种自供电小型温湿度传感节点装置。

背景技术

传感器的组成组件封装在一个外壳内，在工作时它将由电池或振动发电机提供电源，构成传感器网络节点，由随机分布的集成有传感器、数据处理单元的微型节点，通过自组织的方式构成网络。它可以采集设备的数字信号通过传感器网络传输到监控中心的网关，直接送入计算机，进行分析处理。如果需要，传感器也可以实时传输采集的整个时间历程信号。监控中心也可以通过网关把控制、参数设置等信息无线传输给节点。数据调理采集处理组件把传感器输出的微弱信号经过放大，滤波等调理电路后，送到模数转换器，转变为数字信号，送到主处理器进行数字信号处理，计算出传感器的有效值、位移值等。现有的自供电小型温湿度传感节点装置多存在使用寿命短、成本高和可靠性低等问题，为此，需要一种自供电小型温湿度传感节点装置，解决使用寿命短、成本高和可靠性低等问题，使其使用寿命长，成本低，可靠性好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种自供电小型温湿度传感节点装置，解决使用寿命短、成本高和可靠性低等问题，使其使用寿命长，成本低，可靠性好。

为实现上述目的，本实用新型提供一种自供电小型温湿度传感节点装置，包括主电路；主电路包括温湿度传感组件；温湿度传感组件包括温湿度传感器、核心处理器芯片、第一电阻、第一电容和第二电容，以及晶振；核心处理器芯片的第一连接端接地，核心处理器芯片的第二连接端和核心处理器芯片的第三连接端分别连接直流正电源,核心处理器芯片的第四连接端经晶振后连接核心处理器芯片的第五连接端，核心处理器芯片的第四连接端依次经第一电容和第二电容后连接核心处理器芯片的第十八连接端，第一电容和第二电容的公共端接地；核心处理器芯片的第六连接端经第一电阻后接地；温湿度传感器包括温湿度传感器芯片，温湿度传感器芯片的第一连接端连接核心处理器芯片的第七连接端，温湿度传感器芯片的第四连接端连接核心处理器芯片的第八连接端，温湿度传感器芯片的第四连接端经第二电阻后连接直流正电源；温湿度传感器芯片的第二连接端连接直流正电源，温湿度传感器芯片的第三连接端接地；核心处理器芯片第七连接端、第八连接端、第九连接端、第十连接端分别连接RF(射频)组件的SPI(串行外设)接口第一连接端、第二连接端、第三连接端及第四连接端。

在以上方案中优选的是，RF组件的SPI接口第一连接端为SI(串行输入)端口，RF组件的SPI接口第二连接端为SO(串行输出)端口，RF组件的SPI接口第三连接端为CLK(时钟)端口，RF组件的SPI接口第四连接端为GND(公共)端口。

本实用新型的自供电小型温湿度传感节点装置，能够解决使用寿命短、成本高和可靠性低等问题，其使用寿命长，成本低，可靠性好。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型的自供电小型温湿度传感节点装置的结构框图；

图2是本实用新型的自供电小型温湿度传感节点装置的电路结构图。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合具体实施例对本实用新型作了详细说明。但是，显然可对本实用新型进行不同的变型和改型而不超出后附权利要求限定的本实用新型更宽的精神和范围。因此，以下实施例具有例示性的而没有限制的含义。

实施例:

一种自供电小型温湿度传感节点装置，如图1和图2所示，包括依次连接的主电路；主电路包括型号为SHT10和MSP430的温湿度传感组件U1，型号为CC2420的无线组件U2。

在上述实施例中，MSP430的处理器U2与辅助电路连接。

在上述实施例中，所述SHT10和MSP430的温湿度传感组件U1,包括SHT10温湿度传感器、MSP430核心处理器芯片，电阻R1，电容C1、C2，晶振Y1；其中：

所述MSP430芯片的第1连接端接地，MSP430芯片的第2连接端和MSP430芯片的第3连接端分别接直流正电源,MSP430芯片的第4连接端经晶振Yl后接MSP430芯片的第5连接端，MSP430芯片的第4连接端依次经电容C1和电容C2后接MSP430芯片的第18连接端，电容C1和电容C2的公共端接地；MSP430芯片的第6连接端经电阻R1后接地。