[实用新型]平带沉积气路装置有效
| 申请号： | 201520493170.8 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204779799U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 慈连鳌 | 申请（专利权）人： | 沈阳腾鳌真空技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110101 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沉积 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种平带沉积气路装置，具有真空室及设于真空室内的托板，其特征在于：在真空室截面上设置上隔板及下隔板将真空室分成上下三层，上部为进气混气层，中部为基带与气体反应层，下部为抽气层，上隔板及下隔板上设有气孔，托板安装于气体反应层中。
2.按权利要求1所述的平带沉积气路装置，其特征在于：上隔板的气孔为多个，设于上隔板进气的一侧；下隔板的气孔为多个，设于下隔板出气的一侧，由上隔板与托板之间安装一倾斜的导流板。
3.按权利要求2所述的平带沉积气路装置，其特征在于：所述气孔大小为孔与孔的距离为16×16mm～20×20mm，50～56排，3列。
4.按权利要求2所述的平带沉积气路装置，其特征在于：导流板与基片垂线成40～50°夹角。
5.按权利要求4所述的平带沉积气路装置，其特征在于：导流板与基片垂线成45°夹角。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
