[实用新型]一种PCB板金手指避位的印刷模板

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT，即PCB板的表面贴装技术领域，具体涉及一种印刷工序中用到的具有PCB板金手指避位功能的印刷模板。

背景技术

PCB板表面贴装技术（简称SMT）通常包括贴板、印刷、打件及回流焊几个工序。其中，印刷工序是将锡膏（SolderPaste）通过印刷模板（Stencil，业界亦称钢网、钢板或者网板）上的通孔印置于PCB板上的工序，且所述通孔对应待印刷PCB板上元件位置开设。由此可见，所述印刷模板在印刷工序中扮演着十分重要的角色。

由于PCB板上均设有金手指，且很多金手指的设置部位都在PCB板的上表面，为了预防金手指在生产途中有沾锡不良，在生产前此金手指部位都会贴好防焊胶再进行印刷，如果不贴好防焊胶，在印刷时，所述PCB板的金手指就会紧贴印刷模板的底部，印刷模板底部残留的锡粉与锡膏就会粘在金手指的设置部位，回炉后就会出现沾锡不良的问题，沾锡多无法维修就会导致金手指部位无法绑定造成报废，进而增加生产成本，而在PCB板的金手指上贴防焊胶则会同时增加生产成本与人力成本。

为此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型要研究的课题。

发明内容

本实用新型提供一种PCB板金手指避位的印刷模板，其目的在于解决现有技术在PCB板的金手指上贴防焊胶会增加生产成本与人力成本的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种PCB板金手指避位的印刷模板，所述PCB板上设有若干元件并具有金手指设置部位；所述印刷模板上开设有若干通孔，该通孔对应所述PCB板上元件位置开设；其中，所述印刷模板上对应所述PCB板上的金手指设置部位设有一内凹的避位槽，该避位槽的槽深不低于所述金手指凸出于所述PCB板表面的高度。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述内凹的避位槽可以防止印刷时金手指接触到印刷模板的底部。

本实用新型的工作原理及优点如下：

一种PCB板金手指避位的印刷模板，通过在印刷模板上对应PCB板上的金手指设置部位设置一内凹的避位槽，以防止印刷时金手指接触到印刷模板的底部，借此设计可以取消防焊胶，以达到节约生产成本与人力成本的目的，且对产品的品质不会受影响。相比现有技术而言，本实用新型具有结构简单，效果显著，能大幅降低成本的优点。

附图说明

附图1为本实用新型实施例的结构示意图。

以上附图中：1．印刷模板；2．通孔；3．避位槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：参见附图1所示，一种PCB板金手指避位的印刷模板1，所述PCB板上设有若干元件并具有金手指设置部位；所述印刷模板1上开设有若干通孔2，该通孔2对应所述PCB板上元件位置开设；其中，所述印刷模板1上对应所述PCB板上的金手指设置部位设有一内凹的避位槽3，该避位槽3的槽深不低于所述金手指凸出于所述PCB板表面的高度。

本实用新型通过在印刷模板上对应PCB板上的金手指设置部位设置一内凹的避位槽，以防止印刷时金手指接触到印刷模板的底部，借此设计可以取消防焊胶，以达到节约生产成本与人力成本的目的，且对产品的品质不会受影响。相比现有技术而言，本实用新型具有结构简单，效果显著，能大幅降低成本的优点。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。