[实用新型]电子标签封装设备

权利要求书

1.一种电子标签封装设备，其特征在于，包括扩晶组，所述扩晶组包括压膜板和顶膜板，所述顶膜板设于所述压膜板下方；所述压膜板上设有第一通孔，所述顶膜板包括一底板及凸设于所述底板上的凸台，所述凸台面对所述第一通孔设置；所述凸台与所述压膜板之间用于设置胶膜，所述压膜板和所述顶膜板能够相对移动，以令所述凸台的顶部能够伸入所述第一通孔内。

2.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述电子标签封装设备用于扩张胶膜，所述胶膜用于贴设被切割成多个独立芯片的晶圆，所述晶圆设于所述胶膜面对所述压膜板的一侧；所述压膜板和所述顶膜板相对移动，以使所述凸台的顶部以及所述第一通孔的孔壁分别与所述胶膜接触来共同扩张所述胶膜。

3.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述扩晶组还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置的数量为两个，分别靠近所述底板相对的两边缘对称设置；其中，所述第一驱动装置包括基座以及气缸，所述气缸设于所述基座上，所述基座与所述压膜板连接，所述气缸用于驱动所述顶膜板移动。

4.如权利要求3所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述底板相背离的两侧壁分别背朝所述凸台中心凸出形成有一条形板，所述条形板上设有第二通孔，每一所述第二通孔与每一所述气缸的中心对齐设置，且所述气缸顶出时与所述顶膜板抵顶并与所述第二通孔的孔壁接触而顶起所述顶膜板。

5.如权利要求4所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述压膜板面对所述顶膜板的一侧凸设有两凸条，所述凸条分别靠近所述压膜板相对的两边缘平行设置，所述凸条的两端分别与所述压膜板相对的两侧壁平齐；所述凸条与所述基座连接，两所述凸条相面对的两侧壁之间的距离等于或大于两所述条形板相背离的两侧壁之间的距离。

6.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述凸台上设有第三通孔，所述第三通孔贯通所述顶膜板，所述第三通孔的轴线与所述第一通孔的轴线重合。

7.如权利要求6所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述电子标签封装设备还包括顶针组，所述顶针组设于所述第三通孔下方，所述顶针组能够贯穿所述第三通孔运动。

8.如权利要求7所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述顶针组包括顶座和顶针，所述顶座面对所述顶膜板的端面上设有气孔，所述顶针设于所述顶座内，并经由所述顶座上的气孔伸出或退回所述顶座。

9.如权利要求8所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述顶针组还包括真空发生器，所述真空发生器与所述顶座连接，所述真空发生器用于在所述顶座内部形成真空，并通过所述气孔将所述胶膜吸附于所述顶座端面。

10.如权利要求9所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述顶针组还包括第一线性模组和第二驱动装置，所述第二驱动装置设于所述第一线性模组上，所述第二驱动装置分别与所述顶座和所述顶针连接，所述第一线性模组驱动所述第二驱动装置沿所述第一通孔轴向运动，以令所述顶座靠近并吸附所述胶膜，所述第二驱动装置用于驱动所述顶针沿所述气孔的轴向运动，以令所述顶针进出所述顶座上的气孔。