[实用新型]一种手机框架体

说明书

技术领域

本实用新型属于手机配件技术领域，具体涉及一种将纯铝外框植入压铸模结合成型加工后阳极处理得到的手机框架体。

背景技术

目前众多高端消费电子金属外壳，尤其是高档手机的中框支架，均是采用纯铝型材或不锈钢板材，并先使其经过数控铣床加工而成型出基本框架结构。

其中对于数控铣这种工艺，尤其是采用一个完整的型材通过多道工序直接成型，也即是外框和内框为一个整体结构，其对设备的加工精度要求非常高，并且还有加工周期长、占用设备多、原材料浪费多、不良率高和成本高等不足，一旦某一客户需求量大，受限于生产量能不足，必须先配置大量的数控铣床设备，前期投入过大，对中小企业是一道巨大的门槛。

针对以上难点，有企业考虑过用压铸件生产一体化外框架，但压铸出来的铝镁合金，其表面粗糙，并且还存在砂眼、杂质等缺陷，另外基于合金本身的特性，无法采用阳极氧化工艺获得高品质的外观面，即无法达到数控铣工艺的设计要求。

现有铝镁合金压铸件在做阳极处理时无法取得良好的外观效果，纯铝阳极处理能有漂亮的外观效果但不适用于压铸成型。市场上高档的电子消费品采用纯铝板机加工后做阳极处理，成本昂贵，效率低下。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的之一在于提供一种手机框架体，即能获得高品质的外观面，达到数控铣工艺的设计要求，同时具有加工周期短、占用设备少、废品率低、节约成本的优点。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种手机框架体，包括外框和设于所述外框内的中框本体，所述中框本体的外缘连接在所述外框的内缘上；所述外框为纯铝件，所述中框本体为压铸镁铝合金。其中，外框所使用的铝件优选为5系至7系或以上的铝合金，更优选外框采用AL6063材质；中框本体选用ADC10、ADC12、AZ91D。5系至7系或以上的铝合金制作外框能满足外观细腻，不存在砂眼、杂质等高品质的要求，同时压铸镁铝合金作为中框本体也降低了同时使用铝合金作为中框本体的成本以及降低了压铸时产生的废品率。

较佳地，所述外框两长边内侧分别设有凹槽。

较佳地，所述凹槽结构截面呈矩形。更进一步，所述凹槽的槽深度不能少于0.3mm，不能大于外框设计宽度的1/2。

较佳地，所述外框的两个短边上各预留一组以上的不完全封闭小孔。这些小孔用作内框压铸件与外框之间拉胶连接用。

较佳地，所述每组不完全封闭小孔有4至5个；更进一步，所述每个不完全封闭小孔的直径为1mm，孔的中心距离边缘为0.3mm。

制备所述手机框架体的方法，其特征在于：

A.在一块铝合金上钻两个孔，将此两个孔作为定位孔，使用数控铣床铣出外框的大致轮廓；

B.将上述得到的外框在两长边内侧使用T刀铣出两条槽21，槽深度不能少于0.3mm，不能大于外框设计宽度的1/2结构；

C.将上述得到的外框在两个短边上需要各预留一组以上的不完全封闭小孔；

D.将外框置入压铸模中，压铸模中预留定位柱，与A工序中的定位孔配合后，模具型腔在容纳外框后应还有与压铸主流道相通的分流道空间；

E.注入镁铝合金，压铸成型出预留空间内的中框本体；

F.脱模后，对内框进行去除水口，打磨披锋操作；

G.在数控铣床上定位后，对切除外框多余部分，并进行高速铣，铣出外观面及倒角边；

F.对外观面进行喷砂及阳极氧化处理，得到最终符合客户要求颜色标准的手机框架体。

进一步，如果有要求高光倒角，需要在F步骤后使用数控铣床再次倒角。