[实用新型]选择性激光熔化SLM天线制造方法得到的天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线电子设备的天线技术领域，尤其指选择性激光熔化SLM天线制造得到的天线。

背景技术

以智能手机、便携信息终端（PDA）、可穿戴电子设备所代表的小型无线电子设备的快速发展。该类产品具有小型化、微型化、多功能化的特点，而且产品更新换代快，研发周期短，这类产品配套的天线相应要求小型化、薄型化、低成本，易于产品共形，研发试制快捷，并适合小批量生产。

以往的无线电子设备使用的天线主要有金属线绕天线、金属板材天线、PCB天线、FPC天线、薄膜天线、LDS/LRP/LAP天线等，采用的制造方法主要有机加工、腐蚀、印刷等。采用机械弯折、冲裁、车铣等机加工工艺制作的金属线绕天线、金属板材天线，都具有一定的体积和重量，使用的金属也比较多，不利于天线设计的小型化和薄型化。天线接收和发送射频信号，因为趋肤效应，只是使用了金属天线的1μm～10μm表层，绝大部分的金属结构对电波来说，没有起到任何作用，浪费大量的贵重金属，成本高，价格贵。采用腐蚀工艺制作的PCB天线和FPC天线，需要使用多种酸碱化学药品，会产生一定的废水，带来难以解决的环境污染问题。薄膜天线是在薄膜上采用印刷、电镀等工艺在金属表面形成天线图案，印刷方法需要采用高价的导电油墨或银浆，电镀方法也会产生难以处理的废水。

LDS/LRP/LAP天线技术都是采用现代激光加工技术。LDS（Laser Direct structuring）技术将激光投照到塑料器件上，诱导改性材料，活化出电路图案，然后选择性金属镀。LRP（Laser Restructuring Printing）是银浆涂敷，然后激光修整。LAP（laser Activating Plating）是激光诱导普通材料，然后选择性金属镀。 LDS/LRP/LAP天线技术具有共同的优点：1.小批量制作成本低廉。2.开发过程中，修改方便，不涉及制版和设备的调整。3.制作精度高，并与产品外壳共形，符合产品小型化和薄型化发展趋势。4.设计开发时间短。5.可依客户需求进行客制化设计。受到主流手机厂商的青睐。但这三种激光加工技术都有不足之处，LDS需要专用的LDS激光诱导改性材料，特别是将天线制作在产品外壳上，整个外壳都使用专用材料，价格高，在成本上不具备优势，难以大规模推广。而且在天线调试上，因为材料添加了改性金属物质，影响介电常数，不容易调试；LRP和印刷方法一样需要高价的导电油墨或银浆，并且在激光修整时，涂层较厚，激光加工时间长，所需激光功率较大，成本高；LAP需要特制的化学镀剂，和LDS一样存在材料上的专用问题，在应用上有很大的限制。LDS/LAP都是采用激光汽化、烧蚀塑料实现活化，极易产生有毒有害气体和粉尘污染物，污染环境和影响激光器使用。

如何充分利用现代激光加工技术的优势，采用现有的成熟工艺和常用材料，实用新型出成本低廉、制作精良、调试简单、环保的天线制造方法，是天线厂商追求的目标，也是天线设计制造人员的面临的技术难题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种成本低廉、制作精良、调试简单、环保的选择性激光熔化SLM天线制造方法得到的天线。

本实实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种选择性激光熔化SLM天线制造方法得到的天线，包括基材和金属薄膜，其特征在于：所述基材上设置多层金属薄膜形成的天线，所述的金属薄膜封闭在激光可射入的透明材料中，在基材上分布有激光熔化金属薄膜冷却合成的珠化球，且所述透明激光可射入的透明材料上设置有去除部分材料后的通孔，所述的馈线引出端设置有所述的通孔内。

本实用新型采用技术原理：

选择性激光熔化技术（Selective Laser Melting，SLM）是3D快速成形制造技术中的一种，原本是采用粉状金属材料，利用经聚焦的高功率密度激光束照射，使照射处的材料迅即熔化，进而堆积成形。球化现象原本是选择性激光熔化技术中的一个不良现象，是熔化的金属液表面与周边介质表面构成的体系具有最小自由能，在液态金属与周边介质的界面张力作用下，金属液表面形状向球形表面转变的一种现象。本实用新型中对其进行创新应用，发现前述不良现象对天线制造有利，并充分利用其优点，将需要去除的金属薄膜熔化，并呈球形收缩，将原本连续的镀层金属材料熔化为分散的微球状金属颗粒，从而实现有选择性的区域绝缘化。