[实用新型]带支撑结构的手机壳有效

专利信息
申请号: 201520488652.4 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN204707158U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 张丽珠 申请(专利权)人: 张丽珠
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362436 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 支撑 结构 机壳
【权利要求书】:

1.带支撑结构的手机壳,用于包覆手机背面,其特征在于,

包括壳体与支撑结构;

所述壳体的中心位置处设有容置槽,所述容置槽的长轴沿壳体的上下方向延伸设置,所述容置槽靠近手机的前壁面上下间隔设有多个凸起;

所述支撑结构由支撑上板和支撑下板组成,所述支撑上板的上端左右两侧滑动设置在容置槽的左右侧壁上,所述支撑上板的下端与支撑下板的上端铰接,所述支撑下板的下端与容置槽的下壁两端铰接;

所述支撑上板靠近手机的前端面以及所述支撑下板靠近手机的前端面上分别粘接有泡沫胶带,所述支撑结构的厚度与对应位置处的泡沫胶带的厚度之和等于所述容置槽在前后方向上的深度。

2.根据权利要求1所述的带支撑结构的手机壳,其特征在于,所述容置槽的左右两侧壁上对应设有纵向导轨,所述支撑上板的上端左右两侧分别向外凸设有凸棱,所述凸棱卡接于纵向导轨内并可沿纵向导轨纵向上下滑动。

3.根据权利要求1所述的带支撑结构的手机壳,其特征在于,所述容置槽的下壁左右两侧分别设有容置孔,所述支撑下板的下端左右两侧分别设有转动杆,所述转动杆分别转动插设于同侧的容置孔内。

4.根据权利要求1所述的带支撑结构的手机壳,其特征在于,所述支撑上板和支撑下板的上下长度之和小于或等于容置槽的上下长度。

5.根据权利要求1至4任一项所述的带支撑结构的手机壳,其特征在于,所述凸起设有3个~5个,相邻两凸起之间上下间隔5mm~8mm,在展开状态下,所述支撑上板的上端与其中一个所述凸起相抵接。

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