[实用新型]一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备有效
| 申请号: | 201520482982.2 | 申请日: | 2015-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN204885106U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 张佳男 | 申请(专利权)人: | 长治市华光半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 吴立 |
| 地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴片式 全彩 led 灯珠固晶 设备 | ||
技术领域
本实用新型属于固晶设备技术领域,具体涉及一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备。
背景技术
贴片式全彩LED固晶工艺目前都是根据支架碗杯正负极区域确定固晶位置,但对三晶片在各固晶区域内的确切位置并没有明确的界定,各厂商的规格书对固晶位置的标定各有不同。贴片式LED灯珠的发光角度普遍为110°—120°,若支架内晶片的固晶位置改变,将会对灯珠发光角度造成影响,导致灯珠最大光强方向对法线发光方向的偏离,使灯珠侧向发光亮度不均,做成显示屏后30度以下侧向观察可能会产生花屏,影响产品的发光均匀性与可靠性。
实用新型内容
本实用新型克服现有技术存在的不足,旨在提供一种结构简单,定位精度高,标准一致的贴片式全彩LED灯珠固晶设备。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备,包括主体,主体整体为方形结构,主体内开有通孔,通孔的四个内壁均为弧形壁,四块弧形壁的长短相同,两个相对侧壁的中部顶端连线形成定位基准线,通过定义的基准线来进行固晶定位,尽量避免灯珠侧向发光亮度不均的问题,提高了产品的发光性能,满足了户外显示屏对灯珠的要求。
其中,根据实际的测量需求,作为优选地,主体的一个边角做倒角处理。
其中,根据实际的测量需求,作为优选地,主体的两个边角做倒角处理。
其中,根据实际的测量需求,作为优选地,主体的三个边角做倒角处理。
其中,根据实际的测量需求,作为优选地,主体的四个边角做倒角处理。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:本实用新型与现有的各类工艺技术相比,固晶在碗杯中线更稳定地保障了灯珠侧面发光亮度的均匀性,尽可能地避免了户外显示屏侧面观察有花屏的可能,提高了产品的发光均匀性与可靠性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构示意图,也是实施例一的结构示意图。
图2为本实用新型的使用状态示意图。
图3为实施例二的结构示意图。
图4为实施例三的结构示意图。
图5为实施例四的结构示意图。
图6为实施例五的结构示意图。
图中:1为主体,2为通孔,3为弧形壁,4为定位基准线。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明,附图为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例一
如图1-2所示,一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备,包括主体1,主体1整体为方形结构,主体1内开有通孔2,通孔2的四个内壁均为弧形壁3,四块弧形壁3的长短相同,两个相对侧壁的中部顶端连线形成定位基准线4。
目前贴片式LED固晶位置没有明确的界定,各厂家规格书中的标定均有不同。不同的固晶位置会导致灯珠发光最大强度方向对法线发光方向的偏离,从而导致灯珠侧向发光亮度的不均,使做成的显示屏从侧向30度以下观察可能会产生花屏。本实用新型旨在对贴片式LED固晶位置进行明确界定,通过定义的基准线来进行固晶定位,尽量避免灯珠侧向发光亮度不均的问题,提高了产品的发光性能,满足了户外显示屏对灯珠的要求。
本实用新型与现有的各类工艺技术相比,固晶在碗杯中线更稳定地保障了灯珠侧面发光亮度的均匀性,尽可能地避免了户外显示屏侧面观察有花屏的可能,提高了产品的发光均匀性与可靠性。
实施例二
如图3所示,实施例二与实施例一相比,其区别在于,主体1的一个边角做倒角处理。
实施例三
如图4所示,实施例三与实施例一相比,其区别在于,主体1的两个边角做倒角处理。
实施例四
如图5所示,实施例四与实施例一相比,其区别在于,主体1的三个边角做倒角处理。
实施例五
如图6所示,实施例五与实施例一相比,其区别在于,主体1的四个边角做倒角处理。
上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





