[实用新型]一种新型半空心银触点

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种开光部件，特别涉及一种新型半空心银触点。

背景技术

目前的银触点都设置成整体实心的T型，头部为接触部，通常用银制成，用来接触导电的，固定部用来焊接导线或者固定在连接件上，通常固定部是直接设置成柱状的，这样不仅浪费制造材料，且在焊接电线时，电线直接焊接在固定部的外表面，不够牢固且容易脱落。

实用新型内容

针对现有的技术不足，本实用新型提供一种新型半空心银触点。

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种新型半空心银触点，包括基体，所述的基体包括基体头部和连接部，所述的基体头部为圆柱状，所述的连接部一端与基体头部连接，另一端设有卡槽，所述的卡槽槽口两端均设有卡脚，所述的卡槽内表面为圆弧过渡表面，所述的连接部与卡脚之间还设有台阶；所述的基体头部表面还设有银复合层。

所述的基体为纯铜材料制成，所述的银复合层为细晶银材料制成。

本实用新型的有益效果：整个触点的主要部分更加牢固，连接结构也更加牢固，任意两处于同一径线的卡却之间形成有接线空隙，也就是说固定部的中心部位是呈现中空状态，有效的节约了制造成本，在需要焊接电线的时候直接将电线放在接线间隙里面焊接即可，不用按照老式的银触点的设定，电线焊接更加牢固美观且不容易脱落。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种新型半空心银触点，包括基体1，所述的基体1包括基体头部2和连接部3，所述的基体头部2为圆柱状，所述的连接部3一端与基体头部2连接，另一端设有卡槽4，所述的卡槽4槽口两端均设有卡脚5，所述的卡槽4内表面为圆弧过渡表面，所述的连接部3与卡脚5之间还设有台阶；所述的基体头部2表面还设有银复合层6。

所述的基体2为纯铜材料制成，所述的银复合层6为细晶银材料制成；至少两个的卡脚合围成的固定部外径与支撑部外径相适配，相应的将接触部的外径设置的大于支撑部的外径，将接触部的周向长度小于支撑部的周向长度，也就使得银触点的大体形状呈现出T型，所述卡脚包括一体设置的回弯段和直线段，任意一回弯段朝向支撑部轴线的一侧由靠近直线段的一端至固定部朝向支撑部轴线倾斜设置。设置回弯段并让所有卡脚的回弯段具有倾斜度，也就使得固定部的中心部位呈现向支撑部下陷的中空部位，电线卡入并焊接时更加牢固稳定。