[实用新型]一种白光LED面光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，具体的说是涉及一种白光LED面光源。

背景技术

现有的基于发光二极管LED芯片的白光照明技术，以蓝色LED芯片配合荧光粉方式简单易行，研究应用最为广泛。半导体照明LED白光技术的核心是荧光粉的涂敷工艺，荧光粉涂层的厚度的可控性和均匀性直接影响到LED白光的亮度、色度一致性和光源整体的出光效率，甚至会影响到光源在使用过程中的色温稳定性和使用可靠性。现有的荧光粉涂敷技术是将胶水（环氧树脂、硅胶或者硅树脂等）与发光材料混合体填充至光源腔，荧光粉在胶水与荧光粉混合体中分散很难均匀，并且胶水与荧光粉的混合体中不可避免地存在气泡。之后，通过手动或者自动点胶机将适量荧光粉与胶水的混合体滴到已固晶焊线的芯片上，在半个小时内烘烤定型。传统点胶工艺中，荧光粉沉淀后，晶片侧边的荧光粉与表面的荧光粉含量不一，激发蓝光晶片的程度不一，光色均匀性差。

如图1所示，现有技术中的白光LED面光源包括置于最底部的基板4，基板上设置有一层FR4层5，在FR4层5中部设置有凹槽，凹槽底面设置有LED芯片3阵列，沿凹槽边缘贴有围坝胶1，在围坝胶1、凹槽所构成的槽体内填充有荧光胶2，荧光胶胶面与围坝胶1上表面相平。在图1结构中，点胶量难于控制，使得成批做出的LED光色差别较大，且荧光粉容易沉淀，涂敷不均匀，导致荧光粉在芯片表面分布的一致性差，从而导致单颗光源整体的发光强度和色温在空间各个方向上的分布不均匀。传统点胶工艺中，荧光粉颗粒会直接接触晶片，高温下性能易改变。

US20040041222A1是与本申请最接近的现有技术。半导体照明LED白光技术的核心是荧光粉的涂敷工艺，荧光粉涂层的厚度的可控性和均匀性直接影响到LED白光的亮度、色度一致性和光源整体的出光效率，甚至会影响到光源在使用过程中的色温稳定性和使用可靠性。现有的荧光粉涂敷技术是将胶水(环氧树脂、硅胶或者硅树脂等)与发光材料混合体填充至光源腔，荧光粉在胶水与荧光粉混合体中分散很难均匀，并且胶水与荧光粉的混合体中不可避免地存在气泡。之后，通过手动或者自动点胶机将适量荧光粉与胶水的混合体滴到已固晶焊线的芯片上，在半个小时内烘烤定型。该工艺技术中点胶量难于控制，使得成批做出的LED光色差别较大，且荧光粉容易沉淀，涂敷不均匀，导致荧光粉在芯片表面分布的一致性差，从而导致单颗光源整体的发光强度和色温在空间各个方向上的分布不均匀。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种结构简单、成本低、光能利用率高、色温分布均匀的白光LED面光源。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种白光LED面光源，所述LED面光源包括基板、FR4层，所述FR4层置于基板的最上层，FR4层上设置一个凹槽，该凹槽底面为光滑的平面，沿所述凹槽的边沿处，设置有一圈塑胶环，在所述凹槽底面固定设置有若干LED芯片，并在所述的凹槽填充硅胶，所述硅胶填充至与凹槽相平，在硅胶上表面铺有一层荧光胶饼，该荧光胶饼正好被塑胶环固定。

进一步的，所述荧光胶饼上表面与塑胶环上表面相平。

进一步的，所述凹槽侧面设置有台阶，该台阶将凹槽分成上下两个大小不同的圆形空腔。

进一步的，所述荧光胶饼的厚度在1~1.5mm之间。

进一步的，所述荧光胶饼所使用的材料为发黄光的铝酸盐、发红光的氮化物、发红光的氮氧化物、发绿光的硅酸盐LuAG、发绿光的硅酸盐GaAG中的一种，与硅胶或环氧树脂所构成的混合体。

进一步的，所述基板为圆形或方形，在基板上的凹槽形状为圆形或方形。

进一步的，所述LED芯片蓝光LED芯片或紫光LED芯片，所述LED芯片采用的是高导热率的绝缘胶，LED芯片电极通过金线与基体上的电极焊垫连接。

进一步的，所述基板选择复合材料板，该复合材料板包括由下而上层叠在一起的FR4层、绝缘胶层以及氮化硼层，绝缘胶层将FR4层与氮化硼层胶合在一起。

白光LED面光源制备方法，所述方法包括以下步骤：

1）、基板选择，基板下表面设置有氮化硼层，所述氮化硼层设置电路；

2）、在基板上的FR4层中部开一个圆凹槽面或方形凹槽面，边缘设置成台阶状；

3）、根据步骤2）中的凹槽形状，将LED芯片摆成阵列，均匀的分布在凹槽底面，所述LED芯片蓝光LED芯片或紫光LED芯片，所述LED芯片采用的是高导热率的绝缘胶，LED芯片电极通过金线与基体上的电极焊垫连接；