[实用新型]一种白光LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说是涉及一种白光LED。

背景技术

目前行业主流行白光LED是以蓝光LED芯片为主体，LED芯片设置在支架的凹槽内，位于凹槽底部，再覆盖上参有黄色荧光粉的封装胶，荧光粉吸收部分蓝光后，释放出波长较长的黄光，然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。但现有白光LED混光不够均匀，亮度也比较低，荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，长期受热会出现亮度衰减，影响LED寿命。

图1为现有技术中的白光LED结构图，这种白光LED由LED芯片2安装在碗杯支架1的底面，通过金线LED芯片2与碗杯支架1实现电路连接，然后在LED芯片2表面覆盖上封装胶体3，封装胶体3一般由激发黄色波长荧光粉和封装胶混合而成，有时会添加激发橙红色或绿色波长荧光粉。荧光粉吸收部分蓝光后，释放出波长较长的黄光，然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。这种白光LED混光不够均匀，亮度也比较低，而且荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，长期受热会出现亮度衰减，影响LED寿命。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种光斑效果好，亮度高和热稳定性能好的白光LED。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：提供一种白光LED，包括碗杯支架，固焊于碗被支架底面中心的LED芯片，以及实现碗杯支架与LED芯片电性连接的金属线，其特征在于：还包括至少三层封装胶体层，其中，

第一封装胶体层，其由第一层封装胶水设于碗杯支架内且位于LED芯片的上表面形成；

第二封装胶体层，其通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成，且设于所述第一封装胶体层上方；

第三封装胶体层，其通过离心分离将所述第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的所述第一封装胶体层的表面形成，且位于所述第一封装胶体层与第二封装胶体层之间。

进一步的，所述第一层封装胶水为苯基硅胶，其中添加有扩散粉。

进一步的，还包括第四封装胶体层，其通过离心分离将所述第一层封装胶水中的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成。

进一步的，所述第四封装胶体层为扩散胶层。

进一步的，所述第一封装胶体层为透明色。

进一步的，所述第二层封装胶水由荧光粉和胶水混合而成。

进一步的，所述第三封装胶体层为荧光粉层。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型中的第三封装胶体层是第二层封装胶水通过离心分离将其内的荧光粉沉淀形成，故其一致性非常高，所形成的白光LED批次一致性非常好，而且第三封装胶体层也就是荧光粉层是非常均匀的分布在第一封装胶体层的表面，使白光LED的光斑效果很好，黄斑改善明显。

2、本实用新型白光LED的荧光粉都集中在第三封装胶体层也就是荧光粉层，而第三封装胶体层设于第一封装胶体层的表面，从而减少了荧光粉对LED芯片产生的光阻，提升亮度，亮度高；另外，由于第三封装胶体层设于第一封装胶体层的表面，从而不会出现亮度衰减，延长白光LED寿命。

3、本实用新型中的第一封装胶体层具有较好的耐热性能，且第三封装胶体层也就是荧光粉层距LED芯片有一定距离，使得整个白光LED的热稳定性好。

4、本实用新型中的第四封装胶体层扩散层位于LED芯片上表面以下且碗杯底部以上，这样减少了对LED芯片正面出光率的影响，还减少了正面出光遇到扩散粉消耗而产生的热；LED芯片侧面出光通过第四封装胶体层扩散层作用，改变LED芯片侧面光的传播方向，可以较快的散发出来，从而提高出光；第四封装胶体层扩散层使LED芯片侧面出光变成规律而均匀的从正向散发光，从而改善了光斑。

附图说明

图1为现有技术中白光LED结构图。

图2为本实用新型白光LED的第一种实施例的结构图。

图3为本实用新型的第一种实施例的白光LED的制作方法流程图。

图4为本实用新型白光LED的第二种实施例的结构图。

图5为本实用新型的第二种实施例的白光LED的制作方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型的技术方案进行详细的阐述。