[实用新型]一种全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件

权利要求书

1.一种全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是，用特定电路和半导体封装技术将裸晶LED和裸晶驱动电源器件作为一个整体封装在导热绝缘材料基板上；

上述特定电路是在导热绝缘材料基板上交流电母线两端各连接两个裸晶整流二极管的负极和正极，经过四个裸晶整流二极管形成的直流电正极连接串联裸晶发光二极管的正极，同时连接一个电阻R1再连接裸晶IC芯片的VCC焊盘；裸晶IC芯片的GATE焊盘连接裸晶MOSFET的G焊盘；裸晶IC芯片的Sense焊盘连接裸晶MOSFET的S焊盘，同时连接电阻Rcs再连接地线；裸晶IC芯片的GND焊盘连接地线；裸晶MOSFET的D焊盘，连接裸晶发光二极管LED负极；

上述特定电路中裸晶IC芯片和裸晶MOSFET具有足够的物理距离以避免MOSFET的散热影响裸晶IC芯片的正常工作，同时裸晶IC芯片表面需要有导热绝缘不透明材料覆盖以免影响其正常工作。

2.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是导热绝缘材料基板为陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是裸晶IC芯片为线性驱动IC芯片，基本必要部分包括VCC端有内部钳位电路和UVLO；还包括接地线端；还包括内部控制和驱动部分及驱动极GATE端和电流采样/设置SENSE端。

4.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是裸晶LED为裸晶高压LED。

5.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是覆盖裸晶IC芯片表面的导热绝缘不透明材料为导热不透明硅胶。