[实用新型]漏电保护电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种漏电保护电路，特别是涉及一种由漏电保护控制电路芯片与开关电路芯片集成的漏电保护电路。

背景技术

请参照图1，图1是现有漏电保护电路结构图。如图1所示，现有技术的漏电保护电路1由漏电保护控制电路芯片11与封装体13组成，但是漏电保护电路只能对整个交流电线路的漏电流进行检测，并提供控制驱动信号，驱动外围元器件进行开关动作，本身并不具备直接开关的能力，而是需要和较多外围元器件组成的开关电路12的进行搭配使用，所以要求漏电保护器要有一定的体积大小，才能装配漏电保护电路和大量外围元器件，成本也较高；其次，由于外围元器件的一致性波动较大，在和控制电路的匹配上也存在问题，影响了整体电路的一致性，从而影响其性能。如果将外围元器件集成到一个芯片内，又存在高低压不兼容的问题，即使能够兼容也会大大增加芯片成本，不利于整体成本的控制。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种漏电保护电路，其中，包含：

一封装体，其上设置有多个引脚；

二个载片岛，设置于所述封装体内，所述二个载片岛分别电性连接于所述多个引脚中的至少一个；

漏电保护控制电路芯片，装载于所述二个载片岛的其中之一上，所述漏电保护控制电路芯片电性连接于所述多个引脚中的至少一个及所述二个载片岛的其中之一；及

开关电路芯片，装载于所述二个载片岛的其中之另一上，所述开关电路芯片电性连接于所述漏电保护控制电路芯片、所述多个引脚中的至少一个及所述二个载片岛的其中之另一。

上述的漏电保护电路，其中，所述漏电保护控制电路芯片为至少一个漏电保护控制电路芯片。

上述的漏电保护电路，其中，所述开关电路芯片为至少一个开关电路芯片。

上述的漏电保护电路，其中，所述封装体为一塑料封装体。

上述的漏电保护电路，其中，所述多个引脚设置于所述封装体的一侧边。

上述的漏电保护电路，其中，所述多个引脚设置于所述封装体对称两侧边。

上述的漏电保护电路，其中，所述多个引脚设置于所述封装体四侧边。

本实用新型的多岛多芯片封装结构相对于现有技术其有益效果在于，将漏电保护控制电路芯片和开关电路芯片装配到一个封装体内，即将控制电路芯片和能够替代由外围元器件组成的开关电路的芯片装载在多个载片岛上，分别通过不同的引脚引出，组成漏电保护电路。这样解决了外围元器件多、占用体积大、高低压不兼容和成本高的问题，并且通过芯片控制和筛选的方式，增强了控制芯片和外围器件匹配性，提高了整体漏电保护电路的性能。

附图说明

图1是现有漏电保护电路结构图；

图2是本实用新型的漏电保护电路结构图；

图3是本实用新型的漏电保护电路内部连接示意图。

其中，附图标记

11、21：漏电保护控制电路芯片

12：外围元器件组成的开关电路

13、23：封装体

131、231：引脚

24：载片岛

25：开关电路芯片

26：引线

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非用以限定本实用新型。以下实施例中的载片岛、芯片及引脚的数量仅为一实施方式，本实用新型并不以此为限。

请参照图2及图3，图2是本实用新型的漏电保护电路结构图；图3是本实用新型的漏电保护电路内部连接示意图。如图2及图3所示，本实用新型的漏电保护电路包含：一封装体23、两个载片岛24、一漏电保护控制电路芯片21及一开关电路芯片25；封装体23为塑料封装体，封装体23的两侧分别设置有多个引脚231；两个载片岛24设置于封装体23内；漏电保护控制电路芯片21装载于二个载片岛24的其中之一上，漏电保护控制电路芯片21通过电性连接于多个引脚231中的至少一个；开关电路芯片25装载于两个载片岛24的其中之另一个上，开关电路芯片25电性连接于漏电保护控制电路芯片21及多个引脚231中的至少一个。其中，两个载片岛24分别电性连接于多个引脚231中的至少一个；漏电保护控制电路芯片21及开关电路芯片25对应地电性连接于承载其的载片岛24。在本实施例中，引脚231、载片岛24、漏电保护控制电路芯片21及一个开关电路芯片25间均通过引线26连接。