[实用新型]天线装置

说明书

本申请是申请日为2014年8月1日的、申请号为“201490000221.2(PCT/JP2014/070366)”的、实用新型名称为“天线装置及通信终端设备”的实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及天线装置，例如NFC(NearFieldCommunication：近场通信)等非接触通信系统中使用的天线装置以及包括该天线装置的通信终端设备。

背景技术

近年来，移动终端等中内置有用于13.56MHz频带的非接触通信系统的天线装置。如专利文献1、2、3所述，该种天线装置将平面上以螺旋状卷绕的线圈图案作为天线使用。

像这样，将一个平面上以螺旋状卷绕的线圈图案的一端部及另一端部引出以用来与其它电路部连接时，由于需要相互绝缘，一端部或者另一端部的其中之一一般经由过孔导体向外部引出。然而，在基板上形成过孔导体较为费事，制造工序较复杂。

另外，对于天线装置而言，要求避免天线特性的劣化,还要求在作为一个结构部件的磁性体是烧结体的情况下防止该烧结体开裂从而防止天线特性的劣化，等等。另外，还要求天线和其通信对象的天线等之间的通信距离越近才能得到越良好的通信特性。

更有，对于天线装置而言，需要防止从天线图案产生的磁场向其他布线导体传导，还需要弯曲布线导体时易于弯曲、避免应力集中、防止断线及确保连接的可靠性，进行强度补强。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-13144号公报

专利文献2：日本专利特开2008-205557号公报

专利文献3：日本专利第4218635号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种天线装置及通信终端设备，能不使用过孔导体进行制造，与外部连接时易于引线，并且通信特性优良。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的第1方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部，该第1绝缘基材部包括第1绝缘基材和层叠于该第1绝缘基材的主面侧的磁性体片材；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；以及

布线导体，该布线导体形成于所述第2绝缘基材部；

其特征在于，

俯视时，使所述布线导体和所述天线图案绝缘的绝缘层存在于所述天线图案的一端部和另一端部之间的区域，

所述布线导体具有多个电极部，该电极部经由导电性材料分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接并且机械连接，

所述绝缘层具有切口或开口部，在所述布线导体与所述天线图案连接前的状态下，该切口或开口部使所述天线图案的一端部和另一端部至少其中一方在所述布线导体侧露出，

所述绝缘层的形成切口或开口部的部分中，所述布线导体和所述天线图案经由所述导电性材料连接，

俯视时，所述布线导体包含沿着所述天线图案重叠的部分，

所述磁性体片材不具有任何的电路图案，在所述天线图案和所述布线导体相重叠的区域中，所述磁性体片材被配置在所述天线图案和所述布线导体之间。

第1方式的天线装置中，在第1绝缘基材部上形成的天线图案的一端部和另一端部分别与第2绝缘基材部上形成的布线导体的电极部电连接并且机械连接，因此不需要使用过孔导体即可被制造。另外，第2绝缘基材部由于挠性良好，布线时易于布线。进一步地，在保证了容易开裂、对通信特性影响较大的磁性体片材的厚度的同时，还通过减小第1绝缘基材的厚度使得天线图案靠近通信对象的天线，通信特性变好。

另外，该种天线装置中，为避免天线特性的劣化，优选作为天线使用的线圈图案上产生的磁场不被引出的布线导体所过于抵消。更有，设置在天线附近的磁性体为烧结体的情况下，该烧结体的结构或设置需要考虑该烧结体的开裂。

因此，期望得到一种天线装置，尽量使在天线图案中产生的磁场不被引出导体所产生的磁场抵消，能防止天线特性的劣化。

另外，期望得到一种天线装置，在天线图案的附近设置的磁性体材料构成的烧结体难以开裂，同时，天线特性良好，另外，即使烧结体开裂也能尽量排除其对性能的影响。

实用新型效果

本实用新型中，不使用过孔导体即可进行制造，与外部连接时易于引线，并且通信特性优良。

另外，本实用新型中，磁性体难以开裂，天线特性变得良好，并且，即使开裂也能尽量排除其对性能的影响。