[实用新型]电容式压力传感装置有效

专利信息
申请号: 201520476131.7 申请日: 2015-07-02
公开(公告)号: CN204881935U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 金黎华;高剑琳;姚良珩;田泉林 申请(专利权)人: 上海自动化仪表有限公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L9/12;G01L19/04
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 宋冠群
地址: 200072 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电容 压力 传感 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种压力传感器,尤其涉及一种电容式压力传感装置。

背景技术

常规的差动电容结构传感器多用于测量差压信号。用差压变送器来替代压力变送器,其缺点是成本高,安装不方便,而本实用新型通过改变差动电容传感器(膜盒)安装结构设计,使变送器压力测量部件可以采用螺纹连接的方式直接安装在过程控制系统的压力测试点上。这样可以发挥差动电容传感器抗过载能力强的优势,同时便于安装,降低产品的制造成本。

实用新型内容

本实用新型公开了一种电容式压力传感装置,用以解决现有技术中差动电容结构传感器成本高,安装不便的问题。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的:

一种电容式压力传感装置,其中,包括一壳体,所述壳体内具有一空腔,一差动电容膜盒安装在所述壳体内;所述差动电容膜盒内安装有一测温芯片;所述差动电容膜盒的上边面与下表面均设有一圆环以及带有波纹的隔离膜片;固定在所述差动电容膜盒上表面的所述圆环上固定有一圆形法兰,一毛细管的一端与所述圆形法兰的中心通孔焊接,所述毛细管的另一端与所述壳体连接;所述壳体内所述差动电容膜盒的下部焊接有一过程连接头。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述差动电容膜盒包括:一上下对称设置的第一圆形金属底座、第二圆形金属底座,所述第一圆形金属底座与所述第二圆形金属底座之间设有一柱状空腔;一感压膜片水平设置在所述柱状空腔内,所述感压膜片的外沿设置在所述第一圆形金属底座与所述第二圆形金属底座的接触面之间,所述感压膜片的外沿设有第一焊接环;还包括两玻璃体,所述两玻璃体填充在所述感压膜片的两侧,两所述玻璃体面向所述感压膜片的一侧均镀设有球形电极,两所述球形电极均通过管状导线引出;一陶瓷芯穿过所述第一圆形金属底座、两所述玻璃体、所述第二圆形金属底座;一测温芯片埋设于所述第二圆形金属底座中。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述陶瓷芯与所述玻璃体熔合固定。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述测温芯片与一导热硅胶层接触。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述测温芯片采用DS18B20系列测温芯片。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述圆环与所述隔离膜片通过第二焊接环固定在所述差动电容膜盒上。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述过程连接头焊接在所述壳体下端部。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述壳体内填充有环氧树脂。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述陶瓷芯有两根,一所述陶瓷芯穿过所述第一圆形金属底座及置于第一圆形金属底座内的所述玻璃体,另一所述陶瓷芯穿过所述第二圆形金属底座及置于第二圆形金属底座内的所述玻璃体。

如上所述的电容式压力传感装置,其中,所述壳体具有圆周焊缝,所述毛细管通过所述圆周焊缝与所述壳体连接。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型解决了现有技术中常规的差动电容结构传感器多用于测量差压信号,用差压变送器来替代压力变送器,成本高,安装不方便的问题,本实用新型通过改变差动电容传感器(膜盒)安装结构设计,使变送器压力测量部件可以采用螺纹连接的方式直接安装在过程控制系统的压力测试点上。这样可以发挥差动电容传感器抗过载能力强的优势,同时便于安装,降低产品的制造成本。

附图说明

图1是本实用新型电容式压力传感装置的结构剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步描述:

图1是本实用新型电容式压力传感装置的结构剖视图,请参见图1,一种电容式压力传感装置,其中,包括一壳体29,壳体29内具有一空腔,一差动电容膜盒安装在壳体29内;差动电容膜盒内安装有一测温芯片19;差动电容膜盒的上边面与下表面均设有一圆环4以及带有波纹的隔离膜片5;固定在差动电容膜盒上表面的圆环4上固定有一圆形法兰1,圆形法兰与圆环4焊接形成第三焊缝3,一毛细管27的一端与圆形法兰1的中心通孔焊接,毛细管27的另一端与壳体29连接;壳体29内差动电容膜盒的下部焊接有一过程连接头13,过程连接头13通过第四焊接环16焊接在壳体29上。

本实用新型的毛细管27与圆形法兰1中心孔焊接形成第二焊缝2。

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