[实用新型]一种一体化金属外壳天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线设计技术领域，具体涉及一种一体化金属外壳天线。

背景技术

现有技术中，越来越多的通讯设备都将金属外壳作为通讯设备天线的一部分来参与辐射，例如Iphone系列手机；金属外壳参与天线设计有利于进一步利用有限空间、缩减尺寸。

常规的移动终端产品的金属外壳为了满足天线的性能，减少金属外壳对天线性能的影响，通常需要在金属外壳上进行开缝，将金属外壳分割成多个金属部分，从而形成多个天线部分，以阻断各个天线部分之间的导通；且各个独立的金属部分形成的天线部分之间，再通过非导电体（例如塑料）连接形成一完成的金属外壳。上述这种设计方式，破坏了金属外壳的完整性，外观丑陋，不能实现一体化的金属外观效果。

实用新型内容

本实用新型提供了一种一体化金属外壳天线，包括金属外壳，所述金属外壳上形成多个天线部分，所述金属外壳的内表面上各个天线部分的划分处设置有细槽，且所述细槽部分进行非导电化处理隔断各天线部分之间的的导通。

较佳地，所述细槽的底部金属部分进行非导电化处理，且非导电化处理的深度大于等于所述细槽底部金属的厚度。

较佳地，所述细槽的底部的金属部分厚度取值范围为0.1-1mm。

较佳地，所述细槽内局部或全部填充有非导电体。

较佳地，所述金属外壳的表面全部或部分进行非导电化处理形成，所述金属外壳的表面上全部或部分为非导电层。

较佳地，所述金属外壳的内表面上去除非部分导电层形成连接点。

较佳地，所述非导电化处理的方式包括氧化处理、阳极氧化处理、渗碳处理、渗氮处理、渗硫处理。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

1）本实用新型提供的一体化金属外壳天线，通过在现有技术中金属壳体上需要开缝的地方进行开设细槽，并对细槽部分进行非导电化处理，从而隔断了金属壳体上各天线部分之间的导通，在保证天线性能的基础上，保证了金属壳体的完整性，提高了美观效果；

2）本实用新型提供的一体化金属外壳天线，在细槽内增设非导电体，从而加强了金属壳体的强度，防止了细槽对应位置处发生断裂的现象；

3）本实用新型提供的一体化金属外壳天线，对金属外壳的表面均进行了非导电化处理，从而提高了金属外壳的耐磨性和美观效果。

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本实用新型的上述及其他特征和优点，其中：

图1为本实用新型实施例一中一体化金属外壳天线的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二中一体化金属外壳天线的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三中一体化金属外壳天线的结构示意图一；

图4为本实用新型实施例三中一体化金属外壳天线的结构示意图二。

符号说明：

1-金属外壳

101-底部金属部分

102-非导电层

2-细槽

3-非导电体

4-连接点。

具体实施方式

参见示出本实用新型实施例的附图，下文将更详细地描述本实用新型。然而，本实用新型可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本实用新型的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。

参照图1-4，本实用新型提供的一体化金属外壳天线，通过在金属外壳上开设细槽，并对细槽部分进行非导电化处理，实现各天线部分隔断的效果，以代替现有技术中直接开缝断开的设计方式，本实用新型保证了金属外壳的完整性，美观效果好。以下就具体实施例进行详细说明：

实施例一

通常通讯设备中作为天线一部分参与辐射的金属外壳需要划分成多个天线部分，并且需要阻断各个天线部分之间的导通，来提高天线性能。

在本实施例中，该一体化金属外壳天线包括一完整的金属外壳1，金属外壳1的材料此处不做限定，可以采用铝合金、镁铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铁、铜或铜合金等任何金属材料；金属外壳1的生产工艺也不作限定，可以是铣削，压铸，锻造，粉末冶金等任何工艺。