[实用新型]一种电子产品壳体有效

专利信息
申请号: 201520465168.X 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN204761886U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 郑光德;范文平;张立高;郭学胜;闫连子 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 马佑平;王昭智
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 壳体
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子产品的壳体,更具体地,本实用新型涉及一种具有视窗结构的电子产品壳体。

背景技术

随着电子产品的普及,单一色泽的壳体已经无法满足人们对个性化美观的需求,现在很多电子产品的壳体均采用电镀、喷涂的工艺来实现金属质感和多彩的效果。但是在电子产品壳体的视窗位置,大部分直接采用平面透明或半透材质玻璃来实现显示的功能,视觉上与壳体其它位置的外观面有着明显的区别,影响壳体整体外观的一致性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电子产品壳体。

根据本实用新型的一个方面,提供一种电子产品壳体,包括作为基底的透明壳体,在所述透明壳体的上表面依次形成有均具有透光效果的底漆涂层、不导电不导电真空镀层、中漆层、面漆层,其中,在所述透明壳体的下表面设有遮光层,以及由遮光层围成的视窗窗口。

优选地,所述遮光层从透明壳体的下表面沿着透明壳体、底漆涂层、不导电真空镀层、中漆层、面漆层的侧壁一直延伸至面漆层的上表面,并在面漆层的上表面形成与透明壳体下表面对应的视窗窗口。

优选地,所述底漆涂层和面漆层均为UV漆层,所述中漆层为PU热固化漆层。

优选地,所述底漆涂层和面漆层均为无色透明层。

优选地,所述中漆层为无色透明层或者彩色半透明层。

优选地,所述遮光层为黑色或深棕色遮光层。

优选地,所述透明壳体的为平面或曲面。

优选地,所述透明壳体的为塑料材质的壳体。

优选地,所述不导电真空镀层的透光率在40%以上。

优选地,所述不导电真空镀层的材料为铟或者锡。

本实用新型的电子产品壳体,通过不导电真空镀层实现了整体外观面的金属质感,视窗窗口设置在透明壳体的下表面,从而可以让产品屏幕巧妙地隐藏在壳体的内部,电子产品熄屏时看不出屏幕位置和其它部分的区别;点亮屏幕后,也完全看不到边框;使得电子产品的外观面具有一致的质感、色调。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型电子产品壳体的结构示意图。

图2是本实用新型电子产品壳体另一种实施方式的结构示意图。

图3是本实用新型电子产品壳体另一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1,本实用新型提供了一种电子产品壳体,其包括作为基底的透明壳体5,本实施例中,透明壳体5具体为塑料材质的壳体,在该透明壳体5的上表面依次形成有具有透光效果的底漆涂层4、不导电真空镀层3、中漆层2、面漆层1。

底漆涂层4可以采用UV底漆,通过该底漆涂层4可有效改善透明壳体5的平滑度,以增加不导电真空镀层3与透明壳体5的附着力。在底漆涂层4的上表面经过例如NCVM电镀的方式来形成不导电真空镀层3,以实现电子产品壳体的金属质感。该不导电真空镀层3可以采用本领域技术人员所熟知的材料,其中可以通过控制不导电真空镀层3的厚度,使其具有合适的透光率,本实用新型中,优选不导电真空镀层3的透光率在40%以上。

在不导电真空镀层3上设有中漆层2,该中漆层2可以是PU热固化性质的。中漆层2可以是无色透明的,中漆层2也可以通过颜色的调配,制成彩色半透明状,可以满足产品对不同色彩的需求;在中漆层2上喷涂一层面漆,以形成面漆层1,面漆层1可以采用UV漆,通过该面漆层1可以增加产品的耐磨和防腐蚀性能,提高了电子产品壳体的可靠性。

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