[实用新型]一种多层混压电路板有效
| 申请号： | 201520462580.6 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204859737U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 董晓俊 | 申请（专利权）人： | 艾威尔电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518105 广东省韶关*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 压电 | ||
1.一种多层混压电路板,其特征在于：包括上内层板(11)，以及设于上内层板(11)下的下内层板(12)，所述上内层板(11)的上表面设有第一铜膜导线层(111)，所述上内层板(11)的下表面设有电源层(112)；所述下内层板(12)的上表面设有地线层(121)，所述下内层板(12)的下表面设有第二铜膜导线层(122)；所述第一铜膜导线层(111)、电源层(112)和第二铜膜导线层(122)依次连通，所述第一铜膜导线层(111)、地线层(121)和第二铜膜导线层依次连通(122)。
2.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板,其特征在于：还包括中间内层板(13)、第一半固化板(21)和第二半固化板(22)，所述第一半固化板(21)设于所述上内层板(11)与所述中间内层板(13)之间，所述第二半固化板(22)设于所述中间内层板(13)与所述下内层板(12)之间。
3.根据权利要求2所述的一种多层混压电路板,其特征在于：所述上内层板(11)的上表面为元件面，所述下内层板(12)的下表面为焊接面。
4.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板,其特征在于：所述第一铜膜导线层(111)、电源层(112)和第二铜膜导线层(122)之间依次通过过孔(30)连通，所述第一铜膜导线层(11)、地线层(121)和第二铜膜导线层(122)之间依次通过过孔(30)连通。
5.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板,其特征在于：所述电路板长与宽的比例为1.2:1。
6.根据权利要求1所述的一种多层混压电路板,其特征在于：所述上内层板(11)、中间内层板(13)和下内层板(12)的厚度均为0.43毫米；所述第一铜膜导线层(111)和第二铜膜导线层(122)的厚度均为0.15毫米。
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