[实用新型]一种封装框架结构

权利要求书

1.一种封装框架结构，包括框架本体（1）、芯片（2）、金属片（3），所述框架本体（1）包括载体（4）、切线槽（5），所述载体（4）用来安放芯片（2），所述芯片（2）下方与载体（4）固定连接，所述芯片（2）上方与金属片（3）固定连接，所述框架本体（1）上的载体（4）周围部分是切线槽（5），其特征在于：所述切线槽（5）上与金属片（3）之间设置有L脚（6），所述L脚（6）顶部与金属片（3）相抵。

2.如权利要求1所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述L脚（6）为铝、铜、铝合金、铜合金材料中一种。

3.如权利要求1所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述框架本体（1）至少在三个边角处固定连接有L脚（6）。

4.如权利要求1所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述L脚（6）包括竖直部（62）和上水平部（61），所述上水平部（61）下方固定连接竖直部（62）。

5.如权利要求4所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述上水平部（61）为上大下小的圆台型或者长方体。

6.如权利要求4或5所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述竖直部（62）下方还固定连接下水平部（63），所述下水平部（63）为上小下大的圆台型或者长方体，下水平部（63）与切线槽（5）固定连接。

7.如权利要求1所述的一种封装框架结构，其特征在于：还包括设置于框架本体（1）中央部分的切线槽（5）上的L脚（6）。

8.如权利要求1所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述L脚（6）通过热压焊、超声焊、金丝焊中的一种焊接到切线槽（5）上。