[实用新型]一种超声波雾化器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种雾化器，尤其是涉及一种超声波雾化器。

背景技术

超声波雾化器是一种用电子高频震荡(振荡频率为1.7MHz或2.4MHz，超过人的听觉范围)，通过陶瓷雾化片的高频谐振，将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾释放到空气中的装置。超声波雾化器包括超声波雾化片、PCB板以及底座，超声波雾化片与PCB板的信号端通过导线进行连接，且均安装在雾化器底座内部。然而，超声波雾化片与PCB板之间多采用分离式结构，导致超声波雾化片与PCB板安装在超声波雾化器底座内部时，需要分别将超声波雾化片和PCB板安装固定在超声波雾化器底座内，极容易将连接超声波雾化片与PCB板间的导线拽掉，使得超声波雾化片断路而无法工作，且工序比较繁琐，安装效率低下。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种便于组装的超声波雾化器。

其技术方案如下：

一种超声波雾化器，包括：雾化腔，所述雾化腔底部设置有第一通孔；基座，所述基座安装在所述雾化腔底部，所述基座上设有贯穿所述基座的第二通孔及若干个第一安装孔，所述第二通孔位于所述基座的中部，若干个所述第一安装孔环绕所述第一通孔设置；第一密封圈及雾化片，所述第一密封圈套接所述雾化片，所述第一密封圈穿过所述第二通孔并伸入所述第一通孔内，所述第一密封圈与所述第一通孔密封配合，所述第一密封圈外设有第一凸缘，所述第一凸缘与所述基座抵触；雾化片压板，所述雾化片压板的一侧与所述第一密封圈抵接，所述雾化片压板设置有若干个第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔一一相应设置；PCB板，所述PCB板安装在所述雾化片压板的另一侧，所述PCB板连接有导线，所述导线与所述雾化片电性连接。

在其中一个实施例中，所述基座上设置有一个以上安装柱，所述雾化片压板设置有与所述安装柱相应的第三安装孔，所述PCB板设置有与所述安装柱相应的第四安装孔，所述安装柱插入到所述第三安装孔与所述第四安装孔内。

在其中一个实施例中，所述第一凸缘外围设置有第二凸缘，所述基座设置有与所述第二凸缘相适应的凹槽，所述第二凸缘装入到所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述第一通孔内设置有第二密封圈，所述第二密封圈套接所述第一密封圈，所述第二密封圈与所述第一通孔密封配合。

在其中一个实施例中，所述雾化片压板的一侧连接有环形挡板，所述挡板与所述雾化片压板形成安装槽，所述PCB板装入所述安装槽内。

在其中一个实施例中，所述挡板上设置有若干个支撑位，所述支撑位位于所述安装槽内，所述PCB板与所述支撑位相抵触。

在其中一个实施例中，所述雾化片压板上开设有走线孔，所述走线孔位于所述安装槽内，所述导线穿过所述走线孔后与所述雾化片电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一密封圈上设置有走线槽，所述导线设置在所述走线槽内。

在其中一个实施例中，还包括盖体，所述盖体设置有若干个所述第五安装孔，所述第五安装孔与所述第一安装孔一一相应设置，所述盖体与所述雾化片压板相连，所述PCB板位于所述盖体内部。

在其中一个实施例中，所述盖体侧壁设置有若干个开口区，所述PCB板电性连接有若干个插接口，所述插接口安装在所述开口区。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

1、上述的超声波雾化器，将雾化片及PCB板等组装到雾化腔底部之前，可以先将雾化片紧固在第一密封圈上，雾化片与PCB板用导线电性连接，然后将PCB板安装在雾化片压板上，将雾化片压板安装在基座上，通过雾化片压板将第一密封圈紧固在第二通孔中，最后使得第一密封圈插入到第一通孔中，并将基座固定安装在雾化腔底部。如此可见，本实用新型所述超声波雾化器相对于现有技术，能更方便超声波雾化器的组装，且超声波雾化器在组装时能克服导线易于被扯断的现象。

2、基座上设置有安装柱，安装柱插入到所述第三安装孔与所述第四安装孔内，从而将雾化片压板及PCB板固定安装在基座中，能使得超声波雾化器整体结构更加稳固。

3、PCB板装入所述安装槽内，通过安装槽能更好安装PCB板，结构紧凑。挡板上设置有若干个支撑位，支撑位位于安装槽内，PCB板与所述支撑位相抵触。通过支撑位支撑PCB板以使得与雾化片压板相隔一段距离，避免雾化片压板发热影响PCB板。