[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风的封装结构。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。

现有的MEMS麦克风，包括由电路板、外壳围成的封装结构，以及位于该封装结构中的MEMS芯片、ASIC芯片，为了防止焊锡进入到芯片的贴装区域，一般在电路板的实铜层上设置一层阻焊剂层，MEMS芯片和ASIC芯片贴装在该阻焊剂层上。采用这种结构，使得MEMS芯片的贴装高度较高，而且还需要给芯片的打线预留出足够的空间来，从而不利于MEMS麦克风的小型化发展。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是一种MEMS麦克风的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括PCB基板，以及设置在PCB基板上的实铜层，所述实铜层上设置有MEMS芯片；还包括固定在实铜层上的盖体，所述盖体与PCB基板形成了用于封装MEMS芯片的密封空间；其中，所述实铜层上位于MEMS芯片与盖体之间的位置设置有第一凹槽。

优选地，所述第一凹槽环绕所述MEMS芯片分布。

优选地，还包括位于密封空间内的ASIC芯片。

优选地，部分实铜层上设置有阻焊剂层，所述ASIC芯片设置在所述阻焊剂层上。

优选地，所述ASIC芯片直接固定在实铜层上，且所述实铜层上位于ASIC芯片与盖体之间的位置设置有第二凹槽。

优选地，所述第二凹槽环绕所述ASIC芯片分布。

优选地，所述第一凹槽、第二凹槽整体呈环绕所述MEMS芯片、ASIC芯片的“口”字形。

本实用新型的封装结构，PCB基板上设置一层实铜层，可以减小PCB基板应力变形对贴装芯片的影响，其中，在MEMS芯片的贴装区域没有设置阻焊剂层，从而可以降低MEMS芯片贴装的高度，节省了封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展；通过设置的第一凹槽，可以将MEMS芯片与焊锡的路径隔离开，以防止焊锡进入至MEMS芯片中。本实用新型的封装结构，其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型麦克风封装结构的示意图。

图2是图1中PCB基板的俯视图。

图3是本实用新型封装结构另一种实施方式的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种MEMS麦克风的封装结构，包括PCB基板1，其中，为了减小PCB基板1应力变形对贴装芯片的影响，在所述PCB基板1上铺设一层实铜层5。本实用新型的封装结构，还包括与PCB基板1形成密封空间的盖体2。该盖体2可以呈平板状，此时，还需要设置一侧壁部将盖体2支撑在PCB基板1上，共同形成麦克风的外部封装。所述封装结构上还设置有与封闭空间连通的声孔，以便声音的流入；其中，声孔可以设置在盖体2上，也可以设置在PCB基板1上，在此不再具体说明。