[实用新型]激光喷锡焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡焊，尤其涉及一种激光喷锡焊接装置。

背景技术

现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，焊接条件非常苛刻，例如焊点十分小，元件不可过炉，不能靠近有热辐射的洛铁头等，传统的焊接技术已经无法解决这些问题，必须使用激光焊接技术，而在激光焊接技术中激光喷锡焊接是一种重要的焊接方式，其是利用机械运动方式将单颗锡球运送至指定的喷射点，利用激光将锡球熔化，然后通过一定的压力将熔融的锡珠喷射到指定的位置，但是在这个过程中，对于激光器开光的时机不易把握，进而影响焊接效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光喷锡焊接装置，旨在用于解决的激光喷锡焊接装置中激光器开光时机不易控制，焊接效率较低的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种激光喷锡焊接装置，包括工作台以及激光发生器，所述工作台上设置有植球机构以及锡焊喷嘴，所述锡焊喷嘴具有激光导孔以及与所述激光导孔连通的锡珠卡孔，所述锡珠卡孔为所述锡焊喷嘴的锡珠喷出口，所述植球机构包括用于将锡珠导入所述激光导孔内的喷气组件以及用于检测所述锡焊喷嘴内气流参数且控制所述激光发生器工作的检测组件。

具体地，所述检测组件包括电连接至所述激光发生器的压差表，所述压差表具有两个检测管，其中一所述检测管连通至所述喷气组件的喷气口，另一所述检测管连通至所述激光导孔。

进一步地，所述检测组件还包括压力平衡器，所述压力平衡器与所述压差表连通。

具体地，所述检测组件包括用于检测所述锡珠卡孔处气体流量的流量计，所述流量计电连接至所述激光发生器。

具体地，所述植球机构还包括可绕自身轴线旋转的磁盘，于所述工作台上还设置有一端连通所述激光导孔的锡珠导孔，所述锡珠导孔的另一端具有竖直朝上设置的进口，所述磁盘上开设有用于导通所述喷气组件喷气口与所述进口的多个通孔，各所述通孔均位于同一圆周上，且所述圆周的圆心位于所述磁盘的旋转轴线上，且所述进口至所述磁盘旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘旋转轴线的距离相同。

进一步地，于所述磁盘上还设置有用于检测各所述通孔内所述锡珠的若干检测孔，各所述检测孔与各所述通孔一一对应。

进一步地，所述植球机构包括设置于所述工作台上用于盛放所述锡珠的容器，所述容器上开设有位于所述磁盘正上方的锡珠出孔，所述锡珠出孔至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同，且所述锡珠出孔靠近所述磁盘上表面。

进一步地，所述磁盘上竖直设置有位于所述旋转轴线上的转轴，所述植球机构还包括用于驱使所述转轴水平转动的驱动件。

进一步地，所述磁盘上设置有凸台，所述转轴安设于所述凸台上。

具体地，所述锡珠导孔包括竖直设置的直孔段以及斜向下设置的斜孔段，所述直孔段位于所述磁盘的下方且至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同，所述进口位于所述直孔段上，且所述斜孔段分别连通所述激光导孔与所述直孔段。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的焊接装置中，当喷气组件将锡珠导入激光导孔内且对锡珠卡孔形成闭合，喷气组件喷出的气体进入激光导孔内，且激光导孔与外界隔绝，在另一种情况中，锡珠卡孔处没有锡珠，激光导孔与外界连通。在上述两种情况下，锡焊喷嘴内气流为两种不同的状态，通过检测组件可以检测出两种状态下气流的参数，且当检测参数为前一情况时，检测组件控制激光发生器工作，反之当检测结果为后一情况时，则激光发生器不工作，即通过检测组件的检测参数来控制激光发生器的工作，从而可以大大提高激光喷锡焊接的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的激光喷锡焊接装置的结构示意图；

图2为图1的激光喷锡焊接装置的磁盘的俯视图。

具体实施方式