[实用新型]导热装置有效
申请号: | 201520448532.1 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN204810790U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 姚永军;曾昭文 | 申请(专利权)人: | 精亿电脑配件(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及导热技术领域,特别涉及一种导热装置。
背景技术
众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对齐进行散热处理。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间。传统的散热装置大多采用导热底板与导热管的组合方式,现有技术中,导热管与导热底板的连接方式大多采用胶水粘结以及锡膏焊接等方法,然而由于胶水以及锡膏在使用过程中通常伴随着大量有毒物质的挥发,对环境以及制作人员造成较大的污染以及危害。而且在实际操作时考虑到炉温误差、组件焊接方式、各组件的吸热量等因素,这需要在生产工艺操作现场去思考和多次调试才能将散热器焊锡膏的回流焊接效果充分发挥出来。这样使得散热装置的制作成本较大。
实用新型内容
基于上述问题,本实用新型实施例公开了一种导热装置。
技术方案如下:本实用新型实施例公开了一种导热装置,该装置包括导热底板以及导热管;
其中,所述导热底板上表面开设有凹槽,所述凹槽两侧壁皆呈弧形面,并设有凸肋,所述凸肋凸出于凹槽两弧面上表面两侧,所述导热管由所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上,所述导热管上表面与所述导热底板上表面处于同一水平面上。
进一步的,所述凹槽内部由所述弧形而以及凸肋形成的腔室的形状以及尺寸,与所述导热管位于所述凹槽内部分的形状以及尺寸相同。
进一步的,所述导热管为多条,所述多条导热管通过同一所述凹槽两侧壁的弧形面以及所述凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上。
进一步的,所述导热底板为冲压成型件、压铸成型件、铝挤成型件。
进一步的,所述导热管为铜管。
根据本实用新型提供的具体实施例,本实用新型公开了以下技术效果:通过本实用新型实施例,可以实现一种导热装置,在一种实现方式下,该导热装置包括导热底板以及导热管;其中,所述导热底板上表面开设有凹槽,所述凹槽两侧壁皆呈弧形面,并设有凸肋,所述凸肋凸出于凹槽两弧面上表面两侧,所述导热管由所述凹槽两侧壁的弧形面以及所棕凸肋包裹紧密固定于所述导热底板上,所述导热管上表面与所述导热底板上表面处于同一水平面上。通过本申请提供的导热装置,该导热装置结构简单合理,制作成本低廉,该装置的导热管经过滚压加工做到与导热底板的紧密组合,以达到优良的导热形热性能,无需胶水或锡膏焊接,连接导热底板也不需要电镀化学镍,及压合后不需高温,从而达到绿色环保,降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种导热装置的第一结构示意图;
图2是本实用新型一种导热装置的第二结构示意图;
图3是本实用新型一种导热装置的第三结构示意图。
图中:导热底板1、导热管2、凹槽3、弧形面4、凸肋5、导热底板上表面6。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1、图2、图3示出了本实用新型一种导热装置,如图1、图2、图3所示,所述导热装置包括导热底板1以及导热管2;
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