[实用新型]一种电子级混合气体自动配气装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种混合气体配气装置，属于混合气体的配气领域。

背景技术

传统的混合气配气装置大多是人工操作，操作人员须提前计算和设定每一组分原料气体质量，然后再分别充装，在气体纯度、配气误差、配气效率等方面存在很多不足。目前，对于常规混合气体的研究较多。专利CN201324604Y公开了一种标准混合气体自动配气装置，有电子天平及进气管，电子天平的输出通过信号处理电路与电控阀控制器相接，可根据电子天平显示的读数之差来确定充装到成品气瓶中各组分的含量，并由电控阀门控制器控制阀门的开启，实现自动充入组分气体。但上述装置主要针对标准混合气体的配制，但由于原料气体、环境气体之间互相干扰，容易引起称量误差，并引入杂质气体，降低了配气的准确度和重复性。

随着半导体器件和集成电路生产发展，对电子级混合气体需求越来越多，要求也越来越高，要求气体准确度高、稳定性好、杂质含量低。上述装置对于高纯电子混合气体的制备存在其局限性。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子级混合气体自动配气装置，该装置配气精确性高，稳定性好、杂质含量低，且能够大大节省人力资源，提高工作效率。

所述的电子级混合气体自动配气装置包括：原料气瓶、温控单元、真空单元、产品气瓶、电子天平和控制单元；所述原料气瓶包括组分气瓶和稀释气瓶，所述温控单元包括加热装置和控制所述加热装置开合的电磁阀；所述真空单元包括抽真空装置和控制所述抽真空装置开合的电磁阀。

其连接关系为：所述组分气瓶通过依次设置有隔膜阀和电磁阀A的管路与气体输送管道的输入端相连，所述稀释气瓶的出气口通过依次设置有隔膜阀和电磁阀B的管路与气体输送管道的输入端相连；在所述气体输送管道上分别设置温控单元和真空单元；所述产品气瓶放置在电子天平上，产品气瓶通过设置有电磁阀C和单向阀的管路与气体输送管道的输出端相连；所述电子天平的输出终端与控制单元相连；上述所有电磁阀均与所述控制单元相连。

作为本实用新型的一种优选方式，所述加热装置为加热带或加热丝。

作为本实用新型的一种优选方式，所述抽真空装置为无油分子泵组。

有益效果为：

(1)该装置配气精度高，所配气体杂质含量低，在装置中设置有温控单元和真空单元，通过真空单元在配气前对气体输送管道抽真空，能够消除杂质气体的影响；温控单元在配气前对气体输送管道进行加热，从而可以在真空条件下，消除水分的影响；由此使该装置能够达到电子级混合气体配气要求，从而配制出超纯气体。

(2)由于配气过程中使用电磁阀控制，如果电磁阀控制失常，则会造成原料气体污染，降低混合气量值准确性。尤其对于有毒气体，则有可能造成气体泄漏，存在安全隐患。因此在产品气瓶与电磁阀C之间设置单向阀，能够避免阀门泄漏污染气体。

(3)真空单元采用分子泵组，可在短时间内将气体输送管道抽至高真空状态。

附图说明

图1为该自动配气装置的示意框图。

其中：1-电子天平、2-单向阀、3-电磁阀C、4-电磁阀B、5-电磁阀A、6-隔膜阀、7-气体输送管道

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。

本实施例提供一种电子级混合气体自动配气装置，该配气装置的结构如图1所示，包括：原料气瓶、温控单元、真空单元、电磁阀、单向阀2、产品气瓶、电子天平1和控制单元。其中原料气瓶包括组分气瓶和稀释气瓶，本实施例中温控单元采用高效的加热带或加热丝，真空单元采用无油分子泵组，电子天平1采用高精度电子天平，即感量小于等于10mg的电子天平。

其连接关系为：所述组分气瓶的出气口通过依次设置有隔膜阀6和电磁阀A5的管路A与气体输送管道7的输入端相连，所述稀释气瓶的出气口通过依次设置有隔膜阀6和电磁阀B4的管路B与气体输送管道7的输入端相连；所述电磁阀A5和电磁阀B4分别与控制单元相连。在所述气体输送管道7上分别设置有温控单元和真空单元，用于控制温控单元打开与关闭的电磁阀以及用于控制真空单元打开与关闭的电磁阀分别与控制单元相连。