[实用新型]无屏蔽的RFID读卡器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无屏蔽的RFID读卡器结构。

背景技术

如图1所示，现有技术的无屏蔽的RFID读卡器结构中，读卡器1安置于读卡面壳体2上，读卡面壳体2通常采用金属外壳，但金属外壳内嵌读卡器的方式无法刷非接卡，因为金属外壳会大幅度衰减读卡器射频区的射频信号强度，即使读卡器和金属外壳正面紧贴，也依然无法保证读卡的成功率。

为了解决上述问题，现有技术的无屏蔽的RFID读卡器结构中，读卡面壳体采用和读卡器同样尺寸大小的有机玻璃，该有机玻璃镶嵌在壳体上，适合信号穿透，提高了读卡的成功率，但是，由于有机玻璃质地较脆，在运输和使用过程中很容易碎裂，造成读卡器损坏，因此，使得制造、维护成本增加。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种无屏蔽的RFID读卡器结构，其结构简单，读卡面壳体的强度高，便于运输，射频信号穿透强度大，读卡成功率高。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型的无屏蔽的RFID读卡器结构包括：具有射频区的读卡器以及对应射频区的读卡面壳体，其中，所述读卡面壳体包括：具有通孔的金属框；及安置在金属框的通孔内的读卡玻璃；其中，所述读卡玻璃的面积小于所述射频区的面积。

优选的，所述读卡玻璃的面积与所述射频区的面积之比为8.3：10。

进一步的，还包括：位于所述射频区和读卡玻璃之间的定位玻璃，其与所述读卡器或所述金属框连接。

其中，所述定位玻璃与所述读卡玻璃粘接。

与现有技术相比，本实用新型的无屏蔽的RFID读卡器结构具有结构简单、使用方便、整体结构强度高、便于运输、穿透读卡面壳体的射频信号强、读卡效果好的优点。

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是现有技术中无屏蔽的RFID读卡器结构的结构示意图；

图2是本实用新型的第一种无屏蔽的RFID读卡器结构的结构示意图；

图3是图2所示的无屏蔽的RFID读卡器结构的左侧视图；

图4是本实用新型第二种无屏蔽的RFID读卡器结构的结构示意图。

具体实施方式

如图2、图3所示，为本实用新型的第一种无屏蔽的RFID读卡器结构的示意图，由图可知，其可以采用如下的结构：具有射频区1的读卡器以及对应射频区1的读卡面壳体2，其中，读卡面壳体2包括：具有通孔的金属框21；及安置在金属框21的通孔内的读卡玻璃22；其中，读卡玻璃22的面积小于射频区1的面积。优选的，读卡玻璃22的面积与射频区1的面积之比为8.3：10，且读卡玻璃22的厚度与金属框21的厚度相同。

设计时，应使金属框21的通孔的位置与读卡器的射频区1位置相对应，并且，在组装时，将读卡玻璃22采用胶粘的方式粘接于金属框21的通孔内，然后再将读卡玻璃22对准读卡器的射频区1，将金属框21和读卡器连接为一体。

进一步的，本实用新型的无屏蔽的RFID读卡器结构除了上述的第一种结构外，还可以采用如图4所示的第二种结构，由图4可知，无屏蔽的RFID读卡器结构还包括位于射频区1和读卡玻璃22之间的定位玻璃23，该定位玻璃可与读卡器或金属框21相连接。优选的，定位玻璃23的面积大于金属框21的通孔的面积，即，定位玻璃23的面积大于读卡玻璃22的面积。采用该种结构时，读卡玻璃22的厚度与金属框21的厚度相等，而定位玻璃23的厚度可小于或等于读卡玻璃22的厚度。

组装第二种结构的无屏蔽的RFID读卡器结构时，可将读卡玻璃22安置在金属框21的通孔内，然后将与读卡器或金属框21相连接的定位玻璃23粘接在读卡玻璃22上，从而可将读卡玻璃22定位在金属框21的通孔内。

采用本实用新型的无屏蔽的RFID读卡器结构，结构简单，使用方便，由于将读卡玻璃22安置在金属框21的通孔内，且读卡玻璃22的面积与射频区1的面积之比为8.3：10，相对于现有技术中读卡玻璃与射频区的面积相等的结构来说，本实用新型的读卡面壳体的整体结构强度增高，读卡玻璃22不易破碎，从而便于运输；另外，相对于现有技术中的与读卡器射频区所对应的金属外壳的面积与射频区的面积相等的结构来说，本实用新型的读卡玻璃22的面积与射频区1的面积之比虽然减小至8.3：10，但射频区发射的射频信号穿透读卡面壳体后的强度仍然强于上述现有技术的结构，从而提高读卡效果。

尽管上文对本实用新型作了详细说明，但本实用新型不限于此，本技术领域的技术人员可以根据本实用新型的原理进行修改，因此，凡按照本实用新型的原理进行的各种修改都应当理解为落入本实用新型的保护范围。