[实用新型]一种防水电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种具有防水电子产品。

背景技术

目前市场上的防水电子产品，如智能穿戴类、耳机类等，为了达到内部防水目的，产品的壳体通常设计为密闭腔体结构。根据不同防水等级要求，腔体的密闭程度有所不同，防水等级高的腔体一般采用一体成型结构，但是大多数腔体采用分体结构，通过胶水或防水泡棉进行粘接密封连接。

由于防水电子产品的密闭腔体的体积不变，根据理想气体状态方程pV＝nRT(其中，p是指理想气体的压强，V为理想气体的体积，n表示气体物质的量，T则表示理想气体的热力学温度；R为理想气体常数，该方程近似适用于常温常压下的空气)可知，V不变，n、R不变，当温度升高时，产品腔体内的压强增大，而腔体的内壁的面积不变，则作用于腔体内壁上的压力增大，当腔体内部压力达到一定值时，壳体可能会出现开裂。特别是通过粘接密封连接的壳体，在粘合面有裂开或产生缝隙的风险，最终导致产品密封性降低，防水效果变差，发生漏水，达不到防水要求。因此，防水电子产品在不同温度地区的防水稳定性不高。

综上所述，如何解决防水电子产品在高温环境下易出现壳体开裂或产生缝隙，气密性降低，导致防水效果变差的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种防水电子产品，能够达到防水要求的前提下，降低腔体在高温环境下出现裂缝和开裂的几率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种防水电子产品，包括密闭腔体，所述密闭腔体上开设有连通外界和内部的导气孔，所述导气孔处密封设置有透气防水网。

优选地，在上述的防水电子产品中，密闭腔体为分体粘接固定结构。

优选地，在上述的防水电子产品中，所述透气防水网设置在所述密闭腔体的内壁上。

优选地，在上述的防水电子产品中，所述密闭腔体的内壁上所述导气孔所在的位置设置有嵌装凹槽，所述透气防水网密封嵌装在所述嵌装凹槽内。

优选地，在上述的防水电子产品中，所述透气防水网通过压敏胶粘接在所述密闭腔体的内壁上。

优选地，在上述的防水电子产品中，所述透气防水网与所述密闭腔体之间的连接处还通过硅胶粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的防水电子产品中，在密闭腔体上开设有连通外界和内部的导气孔，导气孔处密封设置有透气防水网。透气防水网具有只允许气体通过，不允许液体通过的特性，因此，密闭腔体通过导气孔连通外界和内部，即使在高温环境下，密闭腔体内的气体和与外界进行交换，内部和外界的气压相近，则密闭腔体的内壁面的压力和外壁面的压力相当，不会出现密闭腔体开裂或形成缝隙的情况，从而达到了防水的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种防水电子产品的内部结构示意图，该图没有显示透气防水网；

图2为本实用新型实施例提供的一种防水电子产品的内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种防水电子产品的剖切结构示意图。

其中，1为密闭腔体、2为导气孔、3为嵌装凹槽、4为透气防水网。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供了一种防水电子产品，能够达到防水的要求，同时在高温环境下不会出现开裂或出现缝隙的情况。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1-图3，本实用新型实施例提供了一种防水电子产品，包括密闭腔体1，密闭腔体1上开设有连通外界和内部的导气孔2，导气孔2处密封设置有透气防水网4。其中，导气孔2的形状、大小和数量根据防水电子产品的形状、大小来确定，在此不做具体限定。透气防水网4在市面上有销售，属于成熟的现有技术，在此不对其材料进行赘述。