[实用新型]一种集成电路板的板上结构有效
| 申请号: | 201520436117.4 | 申请日: | 2015-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN204887670U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 张肇昌 | 申请(专利权)人: | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
| 地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 电路板 结构 | ||
1.一种集成电路板的板上结构,其特征在于,包括:设有用于标识贴片器件焊盘区域的第一开窗(3),以及用于标识贴片器件第一引脚位置的第二开窗(4);其中,所述第一开窗(3)包括至少三个彼此不连通的开窗口。
2.如权利要求1所述集成电路板的板上结构,其特征在于,所述集成电路板的贴片器件焊盘区域为矩形区域,所述第一开窗(3)包括四个开窗口,分别位于所述矩形区域的四角,所述四个开窗口彼此不连通。
3.如权利要求1所述集成电路板的板上结构,其特征在于,所述第二开窗(4)为一圆环开窗口。
4.如权利要求1所述集成电路板的板上结构,其特征在于,所述集成电路板还设有用于标识极性器件的极性的第三开窗(5)。
5.如权利要求4所述集成电路板的板上结构,其特征在于,所述第三开窗(5)包括正极极性符号开窗口和/或负极极性符号开窗口。
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