[实用新型]一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)技术领域，尤其涉及一种输出信号兼容MIPI/LVDS屏的板上结构。

背景技术

数码屏市场纷繁复杂，不同类型数码屏的接口通常不同，据统计，目前市面主要有LVDS/MIPI两种标准的屏，其中LVDS屏对应的LVDS接口，又称RS-644总线接口，LVDS即低电压差分信号，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点；而MIPI屏基于MIPI(MobileIndustryProcessorInterface)接口协议，具有更低功耗、更高数据传输率和更小的PCB占位空间，更适合与手机、智能平板连接。

由于LVDS屏行业应用较为成熟，MIPI屏相对来说属于新兴的产品，目前出现了设备主板输出信号对LVDS接口、MIPI接口的两类屏不兼容的问题。具体为：目前平台一般只支持MIPI输出，所需的LVDS信号需要通过MIPI信号转化而来。由于LVDS信号和MIPI信号都属于高速敏感信号，都需要做阻抗控制，不允许存在信号拖尾现象，否则信号就会失配导致屏不亮。通过简单的在现有的设备主板上加入将MIPI信号转化为LVDS信号的转化芯片，常常出现信号分叉的问题，影响信号匹配，严重时导致屏不亮；另一方面，若分开两个主板设计，不利于控制设备的生产工作量及成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，能够消除主板CPU信号输出信号过程中MIPI信号、LVDS信号彼此影响，从而防止输入MIPI/LVDS屏的信号的分叉现象。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种兼容MIPI/LVDS屏的板上结构，包括PCB基板，所述PCB基板设有用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，所述PCB基板还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠；

其中，所述CPU的MIPI信号输出端连接所述转换芯片的信号输入端、第二焊盘区的信号输入端，所述转换芯片的信号输出端连接所述第一焊盘区的信号输入端，所述第二焊盘区的信号输出端、第一焊盘区的信号输出端分别连接MIPI屏和LVDS屏。

其中，所述第一焊盘区包括：用于贴片差分数据滤波器的子焊盘U801、U802、U804、U805以及用于贴片差分时钟滤波器的子焊盘U806，所述U801、U802、U804、U806、U805自下而上对齐设置；

所述第二焊盘区包括：用于贴片差分数据滤波器的子焊盘U807、U808、U810、U812以及用于贴片差分时钟滤波器的子焊盘U813，所述U807、U808、U810、U813、U812自下而上对齐设置；

所述U807、U808、U810、U813、U812分别与所述U801、U802、U804、U806、U805部分重叠。

其中，所述第二焊盘区位于所述第一焊盘区的左侧，其中，所述U807右侧、U808右侧、U810右侧、U813右侧、U812右侧分别与所述U801左侧、U802左侧、U804左侧、U806左侧、U805左侧部分重叠。

其中，所述PCB基板还设有用于贴片阻抗的第三焊盘区，所述第三焊盘区的信号输入端连接所述CPU的MIPI信号输出端，所述第三焊盘区的信号输出端连接所述转换芯片的信号输入端。

其中，所述第三焊盘区位于所述第二焊盘区的左侧。

其中，所述第三焊盘区包括10个阻抗子焊盘，所述10个阻抗子焊盘竖直对齐设置。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型实施例通过在PCB基板上设用于输出MIPI信号的CPU、用于将MIPI信号转换为LVDS信号的转换芯片，在所述PCB基板上还设有用于贴片LVDS共模滤波器组件的第一焊盘区和用于贴片MIPI共模滤波器组件的第二焊盘区，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区部分重叠。通过本方案，能够消除主板CPU信号输出信号过程中MIPI信号、LVDS信号彼此影响，从而防止输入MIPI/LVDS屏的信号的分叉现象。

附图说明