[实用新型]一种微型表贴型北斗RDSS模块有效

专利信息
申请号: 201520433628.0 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN204790001U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 施欢冬;傅程平;马超 申请(专利权)人: 江苏星宇芯联电子科技有限公司
主分类号: G01S19/13 分类号: G01S19/13
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 翁斌
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 微型 表贴型 北斗 rdss 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及北斗导航通信领域,尤其涉及一种微型表贴型北斗RDSS模块。

背景技术

北斗RDSS系统是利用卫星和地面站配合为用户提供卫星无线电测定业务。

应用北斗RDSS系统可以实现定位、短报文通信、授时。北斗RDSS模块是北斗用户设备的重要组成部分。常见的车载、船载、手持终端内部一般都包含北斗RDSS模块,但是常见的模块体积比较大,功耗比较高,对电源的要求也比较高。在手持终端应用领域,之前的北斗RDSS模块无法满足低功耗、便携性的要求,因而开发一种微型低功耗并且使用简单的表贴型北斗RDSS模块十分有必要。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种功耗低,体积小、实现北斗定位功能的一种微型表贴型北斗RDSS模块。

实现本实用新型目的的技术方案是:一种微型表贴型北斗RDSS模块,包括射频前端部分、接收机部分和基带处理部分,射频前端部分与接收机部分相连接,接收机部分连接基带处理部分,射频前端部分由S频点射频低噪放电路和L频点功放电路组成;S频点射频低噪放电路为依次相连的高通滤波器、S频点低噪放、射频SAW滤波器、放大器和射频SAW滤波器,L频点功放电路为依次相连的L频点功放和隔离器;接收机部分包括依次相连的收发机芯片和中频SAW滤波器,基带处理部分包括基带芯片;

接收天线接收的射频信号依次通过高通滤波器、S频点低噪放、射频SAW滤波器、放大器和射频SAW滤波器传输给收发机芯片,收发机芯片对射频信号进行放大、滤波后传输给中频SAW滤波器处理,中频SAW滤波器处理后传输给基带芯片;

外部数据经基带芯片转换成调制信号传输给中频SAW滤波器,调制信号经中频SAW滤波器进行滤波后传输给收发机芯片,收发机芯片处理后的信号通过减少信号泄露的隔离器后通过L频点功放放大后发射。

作为本实用新型的优化方案,L频点功放为输出功率范围为20dBm到36dBm的SG605芯片,所述的SG605芯片内部包含三级放大器。

作为本实用新型的优化方案,还包括屏蔽框和屏蔽盖,射频前端部分、接收机部分和基带处理部分设置在一块PCB板上,所述的PCB板上设置若干个定位槽孔,所述的屏蔽框设置若干个与定位槽孔相对应的定位柱,定位柱安装在定位槽孔中,所述的屏蔽盖通过卡扣固定在屏蔽框上构成隔腔,S频点射频低噪放电路、L频点功放电路、接收机部分和基带处理部分分别屏蔽在各自的单个隔腔内。

作为本实用新型的优化方案,PCB板上的焊盘为SMT焊盘,SMT焊盘为邮票孔封装焊盘,正面为半圆形加邮票孔,背面为长方形加邮票孔。

作为本实用新型的优化方案,微型表贴型北斗RDSS模块外接3.7V锂电池供电。

作为本实用新型的优化方案,微型表贴型北斗RDSS模块接口定义为:

引脚1、引脚4、引脚9、引脚11、引脚14、引脚15、引脚17、引脚18、引脚19、引脚20、引脚26、引脚27、引脚28和引脚30定义为GND,接地;

引脚2定义为RXD0,串行通信数据接收接口;

引脚3定义为TXD0,串行通信数据发送接口;

引脚5定义为VCC_+3.3V,输出电压+3.3V;

引脚6定义为IC_SD,接北斗SIM卡;

引脚7定义为IC_SCLK,接北斗SIM卡;

引脚8定义为IC_SRSTN,接北斗SIM卡;

引脚10定义为+5V,输出电压+5V;

引脚12和引脚13定义为VBAT,接电源;

引脚16定义为RFOUT,射频发射信号输出端口;

引脚29定义为RFIN,射频接收信号输入端口。

作为本实用新型的优化方案,微型表贴型北斗RDSS模块的长、宽和高分别是30mm、30mm和3.5mm。

本实用新型具有积极的效果:

1、实现了定位、通信和授时功能;

2、功耗低;

3、供电简单:只需接+3.7V的锂电池即可,有利于手持机应用;

4、发射功率可配置:SG605处于低功率状态时,模块为驱动模式,客户可以外置所需功率的功放电路;SG605处于高功率状态时,模块为功放模式,客户可以外接天线直接使用。

5、屏蔽框和屏蔽罩构成各个电路隔腔,有利于改善和优化系统的电磁兼容性,保证信号的完整性。

6、SMT焊盘封装,方便用户批量生产。

7、产品体积小,便于与其它元器件集成。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏星宇芯联电子科技有限公司,未经江苏星宇芯联电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520433628.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top