[实用新型]铝塑铝式手机框架

说明书

技术领域：

本实用新型涉及手机零部件产品技术领域，特指一种铝塑铝式手机框架。

背景技术：

目前，手机框架的款式多种多样，但外观要求上主要以金属边框型的手机框架更具有市场竞争力，更受消费者青睐，一来金属边框质感强，二来更结实，不易磨损，对手机的保护效果更好。为此，生产者在生产时，通常采用铝合金块通过镂空、切割等工艺生产成整体式的铝合金框架，再用螺丝将安装板连接安装在铝合金框架内，以连接安装各种电子器件。显然，这种方式虽然工艺较为简单，但是生产材料成本较高，而且形成的浪费也很高，安装板的组装仍然较为繁琐。

实用新型内容：

本实用新型的目的是克服现有设备的不足之处，提供一种铝塑铝式手机框架。

本实用新型采用的技术方案是：一种铝塑铝式手机框架，该手机框架包括位于外部的铝合金边框、一体成型在铝合金边框内侧的塑胶内框以及设置在塑胶内框内部的铝合金安装板；其中，铝合金边框包括上边框、下边框、左边框和右边框，且上边框、下边框的两端与左边框、右边框两端之间分别具有一间隙，对应地，所述塑胶内框的外侧壁成型有四个分别嵌入所述间隙的凸条；所述上边框、下边框、左边框和右边框的内侧壁分别具有向内侧突出并嵌入所述塑胶内框的突出部以及安装支耳，其中，所述安装支耳上设有圆形凹孔，且塑胶内框表面对应处形成有供所述圆形凹孔露出的通孔。

所述铝合金安装板通过一组模切粘接块粘结安装在所述塑胶内框的内部。

于每个圆形凹孔内压合有一具有内螺纹的圆柱状螺母，所述圆形凹孔的孔径与圆柱状螺母的外径相当。

所述铝合金边框以及塑胶内框的侧壁上分别设有功能键通孔以及功能端口。

本实用新型手机框架采用铝合金边框与塑胶内框一体注塑成型的结构方式，省去较为繁琐的螺钉组装过程，且铝合金边框与塑胶内框的结合紧密，定位更精确，同时铝合金安装板采用模切粘接块模块化粘结组装，因此可大幅提高生产效率；而且，铝合金边框采用分段式结构，其制作成型的材料成本低，浪费少，在保持金属边框外观以及结实稳固的同时，内部采用成本更低的塑胶材料制作，从而使整个手机框架的成本大幅降低，更具有竞争力。

附图说明：

图1是本实用新型手机框架的整体结构示意图；

图2是本实用新型中铝合金边框的分解结构示意图；

图3是本实用新型中成型后塑胶内框的结构示意图；

图4是本实用新型中模切粘接块的结构示意图；

图5是本实用新型中铝合金安装板的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

如图1-图5所示，本实用新型所述的是一种铝塑铝式手机框架，该手机框架包括位于外部的铝合金边框1、一体成型在铝合金边框1内侧的塑胶内框2以及设置在塑胶内框2内部的铝合金安装板3；其中，铝合金边框1包括上边框11、下边框12、左边框13和右边框14，左、右边框分别呈“[”、“]”形结构，且上边框11、下边框12的两端与左边框13、右边框14两端之间分别具有一间隙101，对应地，所述塑胶内框2的外侧壁成型有四个分别嵌入所述间隙101的凸条201；铝合金边框1的外壁表面呈圆滑的弧面形，同理，凸条201表面也呈弧面形，产品整体更圆滑；所述上边框11、下边框12、左边框13和右边框14的内侧壁分别具有向内侧突出并嵌入所述塑胶内框2的突出部102以及安装支耳103，其中，所述安装支耳103上设有圆形凹孔104，且塑胶内框2表面对应处形成有供所述圆形凹孔104露出的通孔202；该突出部102以及安装支耳103在注塑成型塑胶内框2时，被注塑的塑胶料包覆并与塑胶内框2结合为一体，有利于铝合金边框1与塑胶内框2之间的定位以及提高二者结合的稳定性；每个安装支耳103上的圆形凹孔104内可以铆压一个具有内螺纹的圆柱状螺母105，所述圆形凹孔104的孔径与圆柱状螺母105的外径相当，以便与线路板或者电子元器件连接。

所述铝合金安装板3通过一组模切粘接块4粘结安装在所述塑胶内框2的内部，模切粘接块4形状根据粘结位置不同，有条形、块状以及不规则形状等，可以通过模切方式模块化生产，部分模切粘接块并开设避让电子元器件的避让孔，粘接使用时可以一组同时粘结，组装效率高。

所述铝合金边框1以及塑胶内框2的侧壁上分别设有功能键通孔203以及功能端口204，以便安装电源开关按键、音量调节按键、耳机连接端口、充电连接端口、喇叭口和麦克风口等。

本实用新型手机框架采用铝合金边框1与塑胶内框2一体注塑成型的结构方式，省去较为繁琐的螺钉组装过程，且铝合金边框1与塑胶内框2的结合紧密，定位更精确，同时铝合金安装板3采用模切粘接块4模块化粘结组装，因此可大幅提高生产效率；而且，铝合金边框1采用分段式结构，其制作成型的材料成本低，浪费少，在保持金属边框外观质感以及结实稳固的同时，内部采用成本更低的塑胶材料制作，从而使整个手机框架的成本大幅降低，更具有竞争力。