[实用新型]一种小型化超宽带微带天线

说明书

技术领域

本申请属于无线通信技术领域，特别是涉及一种小型化超宽带微带天线。

背景技术

微带天线具有体积小、剖面低、成本低和结构简单等优点，近年来得到业界的广泛关注。随着技术的进步，微带天线已在包括无线局域网等多个领域得到应用，尽管这些天线都有优异的性能，然而却都是基于单端馈电实现，需要引入巴伦元件才能与后端差分型芯片互连，这样既会增加损耗和占用面积，也会增加设计的复杂度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化超宽带微带天线，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种小型化超宽带微带天线，包括介质板、形成于所述介质板一表面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质板另一表面的接地板，所述辐射贴片和微带馈线连接，所述辐射贴片包括等腰三角形的第一贴片、和半圆形的第二贴片，所述第一贴片的底边与所述第二贴片的直边相连，所述第一贴片的底边的长度等于所述第二贴片的直边的长度，所述微带馈线连接于所述第二贴片的弧形一侧。

优选的，在上述的小型化超宽带微带天线中，所述接地板位于所述微带馈线的正下方，所述接地板靠近所述辐射贴片的一侧的中部凹设形成有矩形的第一缝隙。

优选的，在上述的小型化超宽带微带天线中，所述第一缝隙的两侧对称凹设形成有L形的第二缝隙和第三缝隙。

优选的，在上述的小型化超宽带微带天线中，所述介质板的材质为聚四氟乙烯。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的天线，通过半圆形和三角形构成的辐射贴片、以及带缝隙的接地板，实现了天线的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中小型化超宽带微带天线的辐射贴片的示意图；

图2所示为本实用新型具体实施例中小型化超宽带微带天线的接地板的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参图1和图2所示，小型化超宽带微带天线，包括介质板1、形成于介质板一表面的辐射贴片2和微带馈线3、以及形成于介质板另一表面的接地板4，辐射贴片2和微带馈线3连接，辐射贴片2包括等腰三角形的第一贴片21、和半圆形的第二贴片22，第一贴片21的底边与第二贴片22的直边相连，第一贴片21的底边的长度等于第二贴片22的直边的长度，微带馈线3连接于第二贴片22的弧形一侧。

进一步地，接地板4位于微带馈线的正下方，接地板4靠近辐射贴片的一侧的中部凹设形成有矩形的第一缝隙41。

进一步地，第一缝隙41的两侧对称凹设形成有L形的第二缝隙42和第三缝隙43。

进一步地，介质板的材质为聚四氟乙烯。

本实用新型的天线，通过半圆形和三角形构成的辐射贴片、以及带缝隙的接地板，实现了天线的小型化。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。