[实用新型]整流器件有效
| 申请号： | 201520410529.0 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN204905252U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 全新;廖志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流 器件 | ||
1.一种整流器件，其特征在于，包括载片、第一芯片、第二芯片、第一连接线、第二连接线、第一引脚、第二引脚和第三引脚；
所述第一芯片和第二芯片为晶圆片上相邻的两个芯片，所述第一芯片和第二芯片贴合在所述载片上并均与所述载片形成电性连接；所述第一芯片通过所述第一连接线与所述第一引脚电连接，所述第二芯片通过所述第二连接线与所述第二引脚电连接，所述载片与所述第三引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的整流器件，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片均为肖特基势垒二极管，所述第一芯片的阴极和第二芯片的阴极均与所述载片电连接，所述第一芯片的阳极与所述第一引脚电连接，所述第二芯片的阳极与所述第二引脚电连接。
3.根据权利要求1所述的整流器件，其特征在于，所述第一连接线和第二连接线的材料包括金属或金属合金。
4.根据权利要求3所述的整流器件，其特征在于，所述金属或金属合金包括铝、铜、金和银中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的整流器件，其特征在于，所述第一连接线和第二连接线的材料为铝或硅铝合金。
6.根据权利要求1所述的整流器件，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均经过电镀处理。
7.根据权利要求6所述的整流器件，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均镀锡处理。
8.根据权利要求7所述的整流器件，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的表面均镀上厚6微米以上的锡。
9.根据权利要求1～8任一项所述的整流器件，其特征在于，所述整流器件还包括封装外壳，所述封装外壳封装所述载片、第一芯片、第二芯片、第一连接线和第二连接线。
10.根据权利要求9所述的整流器件，其特征在于，所述封装外壳的材料包括环氧树脂。
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