[实用新型]一种压焊带机构有效
| 申请号: | 201520409975.X | 申请日: | 2015-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN204680682U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
| 发明(设计)人: | 王燕清;姜勇;胡彬 | 申请(专利权)人: | 无锡先导自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K20/02;B23K101/40 |
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| 地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压焊带 机构 | ||
1.一种压焊带机构,包括固定座(1)、第一安装座(8)、第二安装座(10)、上下驱动机构,第二安装座(10)滑动安装于第一安装座(8),固定座(1)固定于第二安装座(10),所述上下驱动机构用于驱动固定座(1)上下移动,其特征在于:
固定座(1)前端固定第一固定杆(4),固定座(1)后端固定第二固定杆(7),固定座(1)内部滑动连接有至少1个压板(3),且所述压板(3)前侧表面设有第一滑动槽(5),压板(3)后侧表面设有第二滑动槽(11),第一滑动槽(5)穿过第一固定杆(4),第二滑动槽(11)穿过第二固定杆(7),所述压板(3)可沿着第一固定杆(4)和第二固定杆(7)上下移动,压板(3)前端和后端分别固设有配重块(2),所述压板(3)下端伸出固定座(1)下表面。
2.如权利要求1所述的一种压焊带机构,其特征在于:所述压板(3)下表面两端设有倒角(6)。
3.如权利要求1所述的一种压焊带机构,其特征在于:所述上下驱动机构包括气缸(9),所述气缸(9)固定于第一安装座(8)端部,气缸(9)输出端固定连接第二安装座(10)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





