[实用新型]嵌入式工业主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业主板，具体地，涉及一种嵌入式工业主板。

背景技术

嵌入式工业主板是基于X86架构的一种电脑主板，主要应用于工业现场环境中，具有体积小巧、结构紧凑、功耗低和多功能扩展接口等功能。可以适用于无风扇特性、高低温、粉尘大，潮湿，震动和抗电磁干扰等工作环境，广泛应用于工业自动化控制设备和生活信息化智能设备。

长期以来，工业主板一般采用的外插内存的方式来实现，优点在于可以选择和拓展不同容量的内存，这种外装内存会有以下不足之处：

1、内存金手指长期暴露在空气环境或潮湿环境下，内存金手指容易产生氧化，导致主板运行出现无法开机或者是电脑操作系统出现蓝屏现象发生；

2、在震动环境下工作时，内存和主板内存插槽可能会产生接触不良，可能会导致工业电脑出现不开机的现象发生；

3、内存的选择有多种品牌并且产品更新换代快，容易造成和主板工作不兼容的现象发生。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种嵌入式工业主板。

根据本实用新型提供的嵌入式工业主板，包括主板、CPU和散热块；

其中，所述CPU设置在所述主板一侧面上且电气连接所述主板；所述CPU上表面贴合所述散热块。

优选地，还包括小子卡和扩展串口；所述小子卡与所述扩展串口插接；

所述扩展串口设置在所述主板一侧面上。

优选地，还包括大子卡和扩展串口；所述大子卡与所述扩展串口插接；

所述扩展串口设置在所述主板一侧面上。

优选地，还包括第一20pin针连接器和第一COM串口板；

所述第一20pin针连接器和所述第一COM串口板设置在所述小子卡上；所述第一20pin针连接器与所述扩展串口插接；

所述第一COM串口板上设置有多个第一串口。

优选地，还包括第二20pin针连接器、第二COM串口板、音频接口和VGA接口；

所述音频接口、所述VGA接口、所述第二20pin针连接器和所述第二COM串口板设置在所述大子卡上；所述第二20pin针连接器与所述扩展串口插接；

所述第二COM串口板上设置有多个第二串口。

优选地，还包括MSATA接口、SATA接口、固态硬盘和SATA硬盘；

所述固态硬盘电气连接所述MSATA接口；所述SATA硬盘电气连接所述SATA接口；

所述MSATA接口和所述SATA接口均设置在所述主板一侧面上且电气连接所述主板。

优选地，还包括SIM卡插槽、LPC调试端口、MiniPCI-E接口和板载内存颗粒；

所述SIM卡插槽、所述LPC调试端口、所述MiniPCI-E接口和所述板载内存颗粒设置在所述主板的另一侧面上且电气连接所述主板。

优选地，供电接口、LVDS供电接口、触摸屏控制器、功放接口和电源输出接口；

所述供电接口、所述LVDS供电接口、所述触摸屏控制器、所述功放接口和所述电源输出接口设置在所述主板一侧面上且电气连接所述主板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型中CPU上表面贴合散热块，且散热块延伸至机壳外侧，能够将热量迅速地通过热传递到向机壳外侧；

2、本实用新型设置有大子卡、小子卡和扩展串口，有效满足主板同外围设备通讯的串口数量要求，可在工业平板电脑或嵌入式工控机上满足串口多样化的设计需求，并且提高了串口通讯的可靠性；

3、本实用新型板载内存颗粒：有效解决了空气氧化、震动环境和兼容性问题，提高了主板长期工作的可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的一侧面的结构示意图；

图2为本实用新型另一侧面的结构示意图；

图3为本实用新型中小子卡的扩展示意图；

图4为本实用新型中大子卡的扩展示意图。

1为SIM卡插槽；

2为LPC调试端口；

3为MiniPCI-E接口；

4为板载内存颗粒；

5为供电接口；

6为功放接口；

7为触摸屏控制器；

8为LVDS供电接口；

9为LVDS信号接口；

10为PS/2(KB/MS)模块；

11为主板芯片组；