[实用新型]用于电子组件的导热模块

权利要求书

1.一种用于电子组件的导热模块，其特征在于，其包括：

一电子组件；

盖体，该盖体具有一刚性壁，该刚性壁界定该盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子组件；该盖体具有一内壁面和一外壁面；该盖体上设置有包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一；该热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；具有几何形轮廓的一金属层连接该热管；该金属层包含第一面和第二面；

导热箔层，该导热箔层连接该盖体内壁面和外壁面的至少其中之一；该导热箔层由金属材质制成的一几何形轮廓的薄层结构，该导热箔层包含第一表面和第二表面；以及该导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。

2.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面。

3.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。

4.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面。

5.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面设置连接盖体外壁面；该导热箔层第二表面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。

6.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一叠置在该盖体上的热源区和一连接热源区形成悬臂型态的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑该金属层的非热源区。

7.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面朝向该电子组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑该金属层的非热源区。

8.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一叠置在盖体、导热箔层上的热源区和一连接热源区形成悬臂型态的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑金属层的非热源区。

9.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，该柱状物支撑金属层的非热源区。

10.根据权利要求1所述的用于电子组件的导热模块，其特征在于，该电子组件包括会产生热能的热源组件和不会产生热能的非热源组件；该非热源组件被一副盖体包覆；该副盖体具有另一刚性壁，该另一刚性壁界定该副盖体形成另一内部空间，该另一内部空间包覆该非热源组件；该副盖体具有另一内壁面和另一外壁面；该导热箔层第一表面朝向该热源组件；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该热管连接每一个盖体和副盖体。