[实用新型]一种管装IC托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动贴装领域，特别是指一种管装IC托盘。

背景技术

目前一般的IC物料来料为管装封装，在多功能贴片机生产时，会使用震动FEEDER来贴装。使用震动FEEDER进行贴装的会存在一些问题，首先，因管装IC每条封装为25或50PCS，而多功能贴片的贴装速度为1-5秒/pcs,以此计算，多功能贴片机每分钟大约要消耗12-60 PCS IC，而IC物料的封装只有25PCS或50PCS，故每分钟大约要用人力转载IC2.5次，每次更换IC需要1分钟，需要单独安排1个人员去装载IC，浪费了1个人力资源。

其次，因IC为人工装载，员工稍有不认真就会造成IC批量反向，给产品的品质带来了极大的品质隐患；出现品质事故后需要花费大量的人工处理。

再次，因震动FEEDER的工作原理是靠磁场的共振，让管装IC迅速下降到贴装位置，因FEEDER不停的震动经常造成贴装位置偏移，造成贴装效率不稳定，从而影响SMT的整体生产效率。

因此，有必要提供一种新的管状IC托盘，以解决上述技术问题。

发明内容

针对背景技术中存在的问题，本实用新型目的是提供一种管装IC托盘，结构简单，使用方便，实现降低人工成本，提升SMT整体生产效率和SMT半成品的品质直通率。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种管装IC托盘，包括一托盘体，所述托盘体的四周设有操作部，所述操作部上设有防滑部和防呆部，所述防呆部用于导正IC放置方向，所述托盘体的中间设有IC放置区，所述IC放置区设有多个间隔排列的IC容置格用于放置单个IC，所述IC容置格的侧缘设有导引部用于导正所述IC放置于IC容置格内。

在上述技术方案中，所述防滑部为多个凸点。

在上述技术方案中，所述防呆部为箭头状凸肋。

在上述技术方案中，所述托盘的尺寸为330×180×5.0mm。

在上述技术方案中，所述IC容置格的数量为154-442之间。

本实用新型与现有技术相比：通过在托盘体上设置多个IC容置格和防呆部以及导引部，避免人工频繁装载IC，快速准确的放置IC，生产SMT线管装IC的生产效率提升，管装IC贴装后的品质直通率提升，且减少了技术人员在线维修时间，降低人工成本。

附图说明

图1为本实用新型管装IC托盘结构示意图；

图2为另一实施例管装IC托盘结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1所示，本实用新型所述的一种管装IC托盘，包括一托盘体1，所述托盘体1的四周设有操作部11，所述操作部11上设有防滑部12，所述防滑部12为多个凸点，用于放置工作人员在放置IC时托盘滑落，导致损坏或重工，而造成浪费时间。

所述操作部11上设有防呆部13，在本实施例中，所述防呆部13为箭头状凸肋。用于导正IC放置方向，避免在放置IC 时方向放错，浪费时间，且导致后续制造程序的困扰。当然，所述防呆部13也可为其他能起到导正作用的结构，不局限于本实施例中的箭头状凸肋。

所述托盘体1的中间设有IC放置区14，所述IC放置区14设有多个间隔排列的IC容置格15用于放置单个IC，所述IC容置格15的侧缘设有导引部16用于导正所述IC放置于IC容置格内，所述导引部16的设置可以使工作人员在放置IC时快速进入IC容置格内，提高了工作效率。

所述托盘体1的尺寸为330×180×5.0mm，所述IC容置格的数量为154-442之间。如图1所示，在本实施例中，所述IC容置格15为11×14的矩阵排列，每一IC容置格15的尺寸为13.3×10.5×3.1mm。

如图2所示，在另一实施例中，所述IC容置格15为17x26的矩阵排列，每一IC容置格15的尺寸为8.8×6.3×2.0mm。

所述管装IC托盘，通过在托盘体1上设置多个IC容置格15和防呆部13以及导引部16，避免人工频繁装载IC，快速准确的放置IC，生产SMT线管装IC的生产效率提升，管装IC贴装后的品质直通率提升，且减少了技术人员在线维修时间，降低人工成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。