[实用新型]倒勾焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制作领域，具体涉及一种适用于PCB板制作的倒勾焊盘。

背景技术

目前，公知的电子行业在插件机AI后浸锡或过波峰回流焊机时，经常出现连锡、短路、空焊等工艺不良问题，有时出现元件引脚将几个焊盘连在一起的现象，从而动用过多的人力物力进行补焊，但补焊的效果非常不理想。

    申请号为CN201220400802.8的专利公开了一种焊盘，包括，焊盘本体、内铜环、外铜环、设于外铜环上的保护膜及对称于本体边缘的数条对称辐条，所述内外铜环通过对称辐条固定于焊盘本体上，内外铜环之间形成溢胶区域。该技术方案通过在对称辐条在焊盘本体上设置两铜环，两铜环之间形成一溢胶区域，减少FPC焊盘压合保护膜后溢胶过大情况的出现，提高焊盘沉淀镍金的合格率。但该技术方案并没有解决连锡、短路、空焊等工艺不良的技术问题。

发明内容

为了克服现有AI产品的浸锡或过波峰回流焊机出现连锡、短路、空焊等不良的技术问题，本实用新型提供一种倒勾焊盘，通过在元件引脚焊盘本体上增加一倒勾焊盘以引导AI元件引脚位于倒勾焊盘上，使引脚不会与其他元件引脚接近而产生短路、连锡，PCB板过波峰面被锡全覆盖，从而避免了因连锡、短路、空焊而引起的技术问题。

    为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

    倒勾焊盘，包括元件两引脚及元件引脚焊盘本体，在所述元件引脚焊盘本体上设置有一倒勾焊盘。

作为本实用新型倒勾焊盘的一种改进，所述元件两引脚脚间距大于1.0mm时，所述倒勾焊盘设置于所述元件两引脚相对的位置上，且所述倒勾焊盘设置在所述元件引脚焊盘本体上向内突出0.25～0.3mm。

作为本实用新型倒勾焊盘的另一种改进，所述元件两引脚脚间距小于1.0mm时，所述倒勾焊盘设置于所述元件两引脚相反的位置上，且所述倒勾焊盘设置于所述元件引脚焊盘本体的水平或垂直方向的45度角上，并在所述元件引脚焊盘本体上向外突出0.25～0.3mm。

   总之，本实用新型与现有技术相比，具有如下的有益效果：

1.采用本实用新型的倒勾焊盘，在浸锡或过波峰回流焊机时，由于倒勾焊盘的孔与元件引脚间距离小，熔锡容易将焊盘与引脚连接，从而使倒勾焊盘与周围焊盘避免了连锡、短路、空焊现象。

   2.在浸锡或过波峰回流机这个过程中没有增加任何工艺和要求，只要按照基本要求就可以达到PCB板焊点光亮、饱满，从而大大的减少了执锡时间，以及避免因浸锡或过波峰回流机出现不良品。

附图说明

图1为实施例一的倒勾焊盘的位置示意图；

   图2为实施例二的倒勾焊盘的位置示意图；

   图中：1元件两引脚,2倒勾焊盘,3元件引脚焊盘本体。

具体实施方式

 附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

 对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

 下面将结合本实用新型中的说明书附图，对实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实施例中，在AI立式或卧式元件下面，元件两引脚1脚间距大于1.0mm，如图1所示，倒勾焊盘2设置于该元件两引脚1相对的位置上（元件两引脚连线之间），且该倒勾焊盘2设置在元件引脚焊盘本体3上向内突出0.25～0.3mm，具体为0.28mm。

实施例二

本实施例中，AI立式或卧式元件下面，元件两引脚1脚间距小于1.0mm，如图2所示，倒勾焊盘2设置于元件两引脚1相反的位置上(元件两引脚连线之外），且该倒勾焊盘2设置于元件引脚焊盘本体3的水平或垂直方向的45度角上，并在该元件引脚焊盘本体3上向外突出0.25～0.3mm，具体为0.27mm。